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日本disk精密自動切割機ND13型WT觸控面板規(guī)格使用觸摸面板易于操作。高作業(yè)性整體高度已增加,以提高可加工性。
日本heiwa鈦合金板切割機HS-45AC型高速精密切割機/提高操作性并節(jié)省空間!本機符合中小企業(yè)管理強化法的“提高管理能力等的設(shè)備"。
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heiwa物性晶體材料實驗切割機HS-25A型高速精密切割機/自動臺式切割機?展示了其在樣品切割中的強大功能!
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日本bonkote V型切割焊錫機BON-8103高密度無鉛焊接工作需要更高的溫度。當(dāng)將焊料涂在烙鐵頭上時,焊料內(nèi)部的助焊劑將被蒸發(fā)并分散。
日本optron 1064nm皮秒微芯片激光器BATOPATOP是一家創(chuàng)新公司,成立于2003年,由德國耶拿大學(xué)創(chuàng)立。 他的專業(yè)領(lǐng)域包括低溫分子束外延、介電濺射...
spectronix 532nm皮秒混合激光切割器LDH-G0610閃電系列的LDH-G0610是一款專注于光束質(zhì)量的振蕩器。它是薄膜鉆孔和圖案化的理想選擇,通...
spectronix 355nm高功率綠皮秒激光切割器LDH-G2510LDH-G2510 是一款高功率綠皮秒激光器,采用固態(tài)放大器兩級配置。532nm波長通常...
spectronix 355nm皮秒混合激光器切割鉆孔 LDH-V0410閃電系列的LDH-V0410是一款專注于光束質(zhì)量的振蕩器。355nm波長適用于加工玻璃...
spectronix 高功率紫外皮秒激光器LDH-V1610LDH-V1610是一款高功率紫外皮秒激光器,帶有兩級固態(tài)放大器。355nm波長適用于加工玻璃,樹脂...
日本spectronix 266nm皮秒混合激光器切割LDH-X0810是世界上使用SPX專有的LDGS方法實現(xiàn)的266nm 8W皮秒激光器。
日本heiwa平和切割片外徑φ305mm適用于切削鈦、鋁合金等有色金屬。請根據(jù)材料的硬度選擇粘合程度。
日本heiwa平和切割片外徑φ255mm磨石網(wǎng)目較粗,適用于鉻鋼(SCM)、模具鋼(SKD)、不銹鋼(SUS)等直徑較大的固體材料。
日本heiwa平和切割片外外徑φ230mm范圍較廣,適用于一般碳鋼至淬硬產(chǎn)品。
日本heiwa平和切割片外徑φ205mm適用于軋制一般結(jié)構(gòu)用鋼材,俗稱“原料"。
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