信越供應(yīng)2.5W導(dǎo)熱硅脂 CPU散熱導(dǎo)熱泥典型介紹：
SY-9002導(dǎo)熱硅脂廣泛用作電子元器件的熱傳導(dǎo)材料，如處理器CPU與散熱器間填縫，大功率三極管、
可控硅元件二極管與材料（銅、鋁）接觸的縫隙處的填充，大功率LED、晶體管；CPU組裝；溫度傳
感器；汽車電子零部件；汽車冰箱；

詳細介紹

SY-9002導(dǎo)熱硅脂廣泛用作電子元器件的熱傳導(dǎo)材料，如處理器CPU與散熱器間填縫，大功率三極管、

可控硅元件二極管與材料（銅、鋁）接觸的縫隙處的填充，大功率LED、晶體管；CPU組裝；溫度傳

感器；汽車電子零部件；汽車冰箱；電源模塊；打印機頭,電子電器、音響之晶體散熱用，降低發(fā)熱

元件的工作溫度，增長晶體壽命。

1、標(biāo)準(zhǔn)的DC/DC整流器和DC/AC逆變器

2、高性能的CPU

3、何發(fā)熱半導(dǎo)體和散熱器之間
4、定制的電源模塊
5、電信和汽車電子

信越供應(yīng)2.5W導(dǎo)熱硅脂 CPU散熱導(dǎo)熱泥產(chǎn)品特點：

1、離油和低揮發(fā)

2、良的熱傳導(dǎo)效果

3、環(huán)保無毒
4、方便作業(yè)、清理和返工

信越供應(yīng)2.5W導(dǎo)熱硅脂 CPU散熱導(dǎo)熱泥產(chǎn)品參數(shù)：

序號	檢測項目	環(huán)境溫度	單位	檢驗結(jié)果	檢測方法
1	外觀	25℃	NO	灰色膏狀物	目測
2	導(dǎo)熱系數(shù)	NO	W/m-k	2.5	ASTM E1461
3	熱阻抗	25℃	℃-in2W	＜0.1	ROCT8.140-82
4	針入度	25℃	1/10MM	335-385	GB-269-77
5	比重	25℃	NO	＞2.62	ASTDM1475
6	揮發(fā)量	200℃/24小時	（%）	＜0.04	Fed.Std.791
7	離油度	200℃/24H ours	（%）	＜0.04	Fed.Std.791
8	絕緣常數(shù)	25℃	NO	＞5.0	ASTMD150
9	粘度	25℃	NO	膏狀	－
10	溫度范圍	NO	℃	-30-300	NO