金相熱鑲嵌料應用范圍：適用于各種不同類型的鑲嵌機做試樣鑲嵌，以便于測試微小工件的硬度和觀察金相組織。鑲嵌粉經鑲嵌機制樣鑲嵌工作8-15分鐘，保溫140-160℃，鑲嵌壓力：30±3MPa，即可完成制樣。材質：1、酚醛塑料粉（黑色）2、電玉粉（白色）3、透明塑料（透明）4、導電鑲嵌料（紅色）包裝：大瓶1000克、小瓶500克
冷鑲嵌料
快速固化冷鑲嵌料采用進口原料經精加工后，即由金相膠粉（粉）和金相固化劑（水）組成。在室溫條件下將藥水和藥粉混合，充分攪拌， 10分鐘后即可固化成為透明硬質材料，并可以對材料進行打磨、拋光等加工，它具有固化放熱低、熱收縮性小、耐熱性好等特點，適宜于電子行業做微切片固化膠使用，適用于各種微小金相試樣的冷鑲嵌制樣。
使用方法：1、取樣：除去需要鑲嵌的樣品表面的油污并將固定在模具中；
2、灌膠：取一只塑料燒杯和一根玻璃棒，先將固化劑倒進塑料燒杯中，再向其中加入1.4倍重量的膠粉。迅速用玻璃棒攪拌，使之充分混合成稀漿狀，注入預先準備好的制樣模具中，靜置，約10分鐘該混合料固化；
3、后加工：從模具中取出固化樹脂，根據需要進行打磨，拋光等加工。包裝：金相膠粉1公斤
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