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深圳市鴻展自動化設備有限公司
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閱讀：57發布時間：2023-2-7
一、為什么BGA需要底部填充（underfill）
底部填充膠能將集中的應力分散到芯片的塑封材料中，阻止焊料蠕變，并增加倒裝芯片鏈接的強度；保護芯片免受環境變化的影響，使得芯片耐受機械振動的沖擊。
二、高速點膠機為何能在BGA封裝中大放光彩
傳統的工藝：手工利用注射器，沿著芯片的邊緣注射填料，利用縫隙的毛細管的虹吸作用，底部填充膠被吸入，并向中心流動。
這樣的手工操作對于精密性要求高的BGA封裝是具有極大的不穩定性，點膠量的不足導致封裝強度降低、過多則溢流到芯片底部以外，因此此項流程的填充量需要對填充空間的準確計算，還有填充工具的精度把控要求。點膠路徑和點膠速度也將影響膠水的流動，影響粘結的可靠性。
由此可見，BGA芯片底部填充的流程采用人工操作具有很多難以把控的因素，而使用機械代替人工則大大提高封裝粘結的精密性、可靠性及效率性。比如一般在點膠前，PCB板需要充分受熱一段時間，避免芯片縫隙中的水汽和FLUX殘留。在高速點膠機方面，從進板到點膠完成，裝有預熱功能，無需另有設備對PCB板進行烘烤，提供工作效率。采用ccd視覺識別能夠精準識別出點膠路徑，并全程無需人工干預，自動完成操作；在填充工具上使用的高精密噴閥，無接觸點膠，更好地保護了芯片，且噴閥能夠精準控制出膠量，精密到納升級別，再小的芯片也能夠自動完成底部填充，不產生較量不足或過多的現象。
三、在線式高速點膠機如何選型
深圳市鴻展自動化設備有限公司是一家集研發、生產和銷售為一體的高科技企業，在BGA芯片底部填充中，鴻展高速點膠機擁有出色的表現，為客戶創造價值，降低成本。
“BGA小知識"
硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA。
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