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【失效分析】血氧探頭感應不良失效分析
01測試背景
客戶反映其生產的血氧探頭，在生產、倉儲以及客戶使用過程中，均有部分產品存在參數(靈敏度)IR值不達標現象，具體表現為IR值偏低或不穩定。
在用力按壓指套和去除焊點熱熔膠的情況下，血氧探頭IR值參數可恢復至達標范圍之內。根據其組裝工藝流程，推測其焊點可能存在虛焊或是微短路現象。
02樣品信息
03實驗方案
1. 外觀檢查
2. 切片分析
3. SEM+EDS分析
4. 結論
04測試結果
4.1外觀檢查
對編號為1#的較嚴重不良品進行外觀檢查：3D OM檢查PD和LED Bonding均無斷裂、脫落等不良現象；3DX-ray檢查焊點飽滿，無虛焊、明顯短路等焊接異常現象，但在焊點附近有金屬顆粒，推測為焊接過程的焊錫渣殘留。
對2#和3#不良品進行X-Ray檢查，發現焊點附近同樣有較多錫渣殘留。
4.2切片分析
對1#不良品進行焊點切片分析：LED、PD的Pin腳與銅線形成焊點潤濕良好，無虛焊、開裂等不良現象。
4.3SEM+EDS分析
將LED和PD背部熱熔膠及保護框分離，觀察剝離面成分。
2#不良品LED和3#不良品PD的焊點熱熔膠剝離面大部分區域均發現有較多的Cl、Zn、Sn元素殘留，其中Sn來自于助焊劑與焊錫反應的殘留物。
對與焊點貼合的保護框和熱熔膠進行EDS成份分析。以便于進一步確認不良品焊點周邊區域發現的Cl和Zn元素來源。
從成份分析結果顯示，保護框和熱熔膠均不含有Cl、Zn元素。推測大量的Cl、Zn元素可能來自于焊接階段引入的焊錫絲、助焊劑。
05結論
1.不良品焊點附近均有助焊劑和焊錫渣殘留。助焊劑呈酸性，而較多的焊錫渣及助焊劑殘留物存在，會導致絕緣距離減小，增加離子遷移的風險。
2.焊點周邊區域發現大量Cl、Zn元素。當Zn元素以離子態形式存在時，搭配周邊酸性環境，會增大離子遷移的風險，容易導致微短路。
3.手工焊接過程殘留的錫渣、助焊劑以及焊點周邊的Cl、Zn元素，可能會導致LED和PD的Pin腳間發生微短路現象。松軟狀態的熱熔膠在外力按壓時會發生變形，微短路暫時消失，從而出現IR值在不達標范圍又恢復到達標范圍的現象。
06改善建議
手工焊接后增加清洗流程，避免過多的錫渣和助焊劑殘留以及異常元素存在。
