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武漢沃塔自動化設備有限公司
半片激光自動化切片機的應用領域:激光切片機主要用于太陽能電池片、硅片的劃片和切割,工件精細美觀,切邊光滑。采用連續泵浦聲光調Q的Nd:YAG激光器作為工作光源,由計算機控制二維工作臺,能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大,劃片精度高,速度快,可進行曲線及直線圖形切割。
半片激光自動化切片機技術說明
1.半導體側泵激光切片機整機功率為2KW,燈泵浦激光切片機整機功率達6KW;以一天為例,設備工作八小時則可節電(6KW-2KW)X8=32KW
2.半導體泵浦使用半導體激光二極管泵浦產生大量反轉粒子形成脈沖激光輸出,光電轉換效率高。半導體側泵激光器光束質量更好,能量更集中,光點更小,加工電池片時切縫更小,切面更光滑,大大提升太陽能組件整體品質。
3.半導體激光切片機采用模塊化設計,模塊為耐用耗材,采用進口芯片國內封裝,更換成本低,設備故障率更小,維護更簡單。氪燈作為YAG燈泵浦激光切片機的常備耗材需要定時更換,而半導體激光切片機則不用,即省錢,又省時。
4.半導體泵浦產生廢熱少,所需冷卻系統小,在環境氣溫較高的地區,減少了減低環境溫度的費用,改善了工作環境!
5.相較于YAG燈泵浦激光切片機120mmm/s的速度,半導體激光切片機速度可達140mm/s,速度更快、效率更高。
半片激光自動化切片機參數;
整片產能:≥3600片/小時 激光切割:紅外光纖激光器
破 片 率:≤0.1% 分 片:雙裂片自動分片系統
光學定位:高分辨率光學系統 下 料:分別下料到兩個料
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