旁流水處理器核心原理

 YS-SCII-F系列循環水旁流處理器采用*的處理方式

高效脈沖低壓電場捕獲水中成垢離子，除垢看得見

電場產生具有優異防垢功能的微晶，持續防垢48小時

具有催化活性的電極產生活性氧等強殺菌因子，殺滅細菌和藻類

活性物質在碳鋼輸水管內壁形成Fe3O4致密保護膜，防止腐蝕

水中懸浮物在水處理器內被高效分離并排出系統，水質更清潔

旁流水處理器防垢除垢原理

      水經過YS-SCII-F系列處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量。在電極作用下，處理器產生大量具有優異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏松的文石，經自動排污閥排出至系統外的集垢桶內，便于觀察除垢效果。除垢看得見

殺菌滅藻原理

      電場處理水過程中，水中溶解氧得到活化，產生O2-、·OH、1O2以及H2O2等活性氧（O2-是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，1O2是單線態氧，H2O2是過氧化氫）。其中，活性氧自由基是強的殺菌物質，對微生物機體可產生一系列的氧化作用，是造成微生物死亡的主要原因。主要表現在：⑴O2-可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷；⑵O2-增加微生物機體膜脂過氧化，加速衰老。

能殺滅的微生物（細菌類、病毒）

       嗜肺軍團菌、衣原體、支原體、大腸桿菌、*、枯草桿菌、黑色變種芽孢、痢疾桿菌、腦膜炎雙球菌、結核桿菌、肝炎病毒、呼吸道病毒等。

能殺滅的藻類

      綠藻：小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻。

      藍藻：螺旋藻、微囊藻、硅藻等。

防腐原理

      活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化。微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。

主要功能

殺水中細菌

殺滅軍團菌

抑滅水藻

防水垢、除水垢

防設備管道腐蝕

去除懸浮物

適用范圍

*空調冷卻水系統

部分工業冷卻循環水系統

制冷循環水系統

各類熱交換系統

處理效果

熱交換器換熱表面免生水垢，保持高效換熱；

冷卻水中的細菌總數低于國家標準的規定值；

冷卻水中無藻類滋生；

殺滅軍團菌，達到標準，預防“軍團菌非典”；

碳鋼輸水管內壁逐步形成Fe3O4致密保護膜，解決黃銹水問題，腐蝕率低于國家標準；

冷卻水水質指標全面達到國家工業循環冷卻水水質標準（GB50050-2007）。

技術特點

只需旁流處理系統水流量的1～3%，安裝簡便

除垢效果好

利用強效脈沖電場殺滅軍團菌

去除銹垢，去除黃水

降低濁度

效果直觀可見

無需化學藥劑，無二次污染，綠色環保

智能化全自動運行

技術參數

輸入電源：～380V，50Hz

工作電壓：< 36V

適用水溫：0℃～95℃

水頭損失：4~7m

殺菌率：>99%

滅藻率：>97%

除垢阻垢有效率：*

腐蝕率：達到國家標準

軍團菌：達到標準

適用水質：總硬度<700mg/L（以CaCO3計）