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熱阻測試系統(tǒng)

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產(chǎn)品型號T3Ster

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更新時間：2021-11-05 10:46:39瀏覽次數(shù)：4224次

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  熱特性測試

穩(wěn)態(tài)熱阻測試儀

瞬態(tài)熱阻測試儀

功率循環(huán)測試系統(tǒng)

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西安天光測控技術有限公司

經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

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所在地區(qū)：陜西西安市

聯(lián)系人：趙女士（銷售經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡介

熱阻測試系統(tǒng)測試參數(shù)：可測試器件穩(wěn)態(tài)熱阻Rth（J-C）散熱：設備采用水冷散熱，用于測試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性

詳細介紹

熱阻測試儀

T3Ster

產(chǎn)品概述

天光測控T3Ster熱阻測試系統(tǒng) 是Mentor Graphics公司研發(fā)制造的*的熱瞬態(tài)測試儀，用于測試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性。T3Ster基于JEDEC JESD51-1標準*的靜態(tài)測試方法，通過改變電子器件的輸入功率，使得器件產(chǎn)生溫度變化，在變化過程中，T3Ster測試出芯片的瞬態(tài)溫度響應曲線，僅在幾分鐘之內(nèi)即可分析得到關于該電子器件的全面的熱特性。配合專為LED產(chǎn)業(yè)開發(fā)的選配件TERALED可以實現(xiàn)LED器件和組件的光熱一體化測量。

產(chǎn)品特點
●T3Ster 符合JEDEC JESD51-1和MIL-STD-750E標準法規(guī)。
● T3Ster兼具JESD51-1定義的靜態(tài)測試法（Static Mode）與動態(tài)測試法（Dynamic Mode），能夠實時采集器件瞬態(tài)溫度響應曲線（包括升溫曲線與降溫曲線），其采樣率高達1微秒，測試延遲時間高達1微秒，結溫分辨率高達0.01℃。
● 天光測控熱阻測試儀 T3Ster既能測試穩(wěn)態(tài)熱阻，也能測試瞬態(tài)熱阻抗。
● 天光測控熱阻測試儀 T3Ster的研發(fā)者MicRed制定了第**個用于測試LED的標準JESD51-51，以及LED光熱一體化的測試標準JESD51-52。T3Ster和TeraLED是目前滿足此標準所規(guī)定的光熱一體化測試要求的。
● 天光測控熱阻測試儀 T3Ster*的Structure Function(結構函數(shù))分析法，能夠分析器件熱傳導路徑上每層結構的熱學性能（熱阻和熱容參數(shù)），構建器件等效熱學模型，是器件封裝工藝、可靠性試驗、材料熱特性以及接觸熱阻的強大支持工具。因此被譽為熱測試中的“X射線"。
● 天光測控熱阻測試儀 T3Ster可以和熱仿真軟件FloEFD無縫結合，將實際測試得到的器件熱學參數(shù)導入仿真軟件進行后續(xù)仿真優(yōu)化。
天光測控T3Ster熱阻測試儀——應用范圍
● 各種三極管、二極管等半導體分立器件，包括：常見的半導體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。
● 各種復雜的IC以及MCM、SIP、SoC等新型結構。
● 各種復雜的散熱模組的熱特性測試，如熱管、風扇等。

天光測控T3Ster熱阻測試系統(tǒng)——主要功能
● 半導體器件結溫測量。
● 半導體器件穩(wěn)態(tài)熱阻及瞬態(tài)熱阻抗測量。
● 半導體器件封裝內(nèi)部結構分析，包括器件封裝內(nèi)部每層結構（芯片+焊接層+熱沉等）的熱阻和熱容參數(shù)。
● 半導體器件老化試驗分析和封裝缺陷診斷，幫助用戶準確定位封裝內(nèi)部的缺陷結構。
● 材料熱特性測量（導熱系數(shù)和比熱容）。
● 接觸熱阻測量，包括導熱膠、新型熱接觸材料的導熱性能測試。

測試方法——基于電學法的熱瞬態(tài)測試技術
尋找器件內(nèi)部具有溫度敏感特性的電學參數(shù)，通過測量該溫度敏感參數(shù)（TSP）的變化來得到結溫的變化。
TSP的選擇：一般選取器件內(nèi)PN結的正向結電壓。

測試技術：熱瞬態(tài)測試
當器件的功率發(fā)生變化時，器件的結溫會從一個熱穩(wěn)定狀態(tài)變到另一個穩(wěn)定狀態(tài)，我們的儀器將會記錄結溫在這個過程中的瞬態(tài)變化曲線。
一次測試，既可以得到穩(wěn)態(tài)的結溫熱阻數(shù)據(jù)，也可以得到結溫隨著時間的瞬態(tài)變化曲線。
瞬態(tài)溫度響應曲線包含了熱流傳導路徑中每層結構的詳細熱學信息（熱阻和熱容參數(shù)）。

配置介紹

天光測控T3Ster熱阻測試儀主機

計算機控制接口	USB接口，滿足數(shù)據(jù)傳輸提取方便的要求
測試時間	以分鐘為單位計
結溫測試分辨率	0.01℃
*大加熱時間	不限
*小測試延遲時間	1us(用戶可根據(jù)需要在軟件中調(diào)節(jié)1us~10000s不限)
RC網(wǎng)絡模型級數(shù)	2-100個
加熱電流源	-2A~2A
加熱電壓源	-10V~10V
測試電流源（4路）	-25mA~25mA

小測試延遲時間（t_MD*）	1μs	小采樣時間間隔（t_s*）	1μs
每倍頻采樣點數(shù)	400個（典型值）	*大采樣點數(shù)	65000個
測量通道	2個（*大可擴展至8個）
電壓變化測量檔位	400mv/200mv/100mv/50mv
電壓測量分辨率	12μV（以50mV量程計算）

溫度控制設備
天光測控熱阻測試儀T3Ster為客戶提供了三種溫度可控的恒溫設備，包括：干式溫控儀、濕式溫控儀以及液冷板。這三種恒溫設備除了能控制待測器件的溫度以測試器件的K系數(shù)，同時還能作為結溫熱阻測試時器件的散熱環(huán)境，幫助控制器件的殼溫。

干式溫控儀
干式溫控儀采用熱電致冷芯片(Peltier單體)來控制器件的溫度。

計算機控制接口	COM	恒溫槽尺寸	525210 mm³
溫度控制范圍	5 - 90^oC	溫度控制精度	± 0.2 ^oC
溫度過載保護	95^oC	散熱功率	8W

濕式溫控儀
濕式溫控儀采用油浴的方式來控制待測器件的溫度，使用時將待測器件浸沒在液體中以獲得恒溫環(huán)境。此外天光測控熱阻測試儀T3Ster提供的濕式溫控儀還可以作為一個動力泵，驅動外接的液冷板以控制液冷板的溫度。

型號	溫度范圍（℃）	溫度穩(wěn)定性（℃）	加熱功率（KW）	制冷功率 20℃（KW）	油槽尺寸（W×L/D cm）
F25-HE	-28~200	±0.01	2	0.26	12×14/14
F32-HE	-35~200	±0.01	2	0.45	18×12/15
F34-HE	-30~150	±0.01	2	0.45	24×30/15

液冷板
液冷板的作用：與濕式溫控儀配套使用，可以控制冷板的溫度，為測試器件的結溫、熱阻提供恒定的溫度環(huán)境。

（1）外觀尺寸：550*160*110 mm；
（2）單板尺寸：540*140*20 mm；
（3）材質：硬級鋁。

天光測控T3Ster-Gold ref/熱測試儀校正樣品（Golden Reference）
性能穩(wěn)定的半導體器件，方便用戶定期檢測測試主機的功能是否正常。

標準靜止空氣箱（still-air chamber）
1）滿足JEDEC JESD 51-2要求
2）尺寸：1立方英尺

熱電偶前置放大器
1）方便T3Ster主機與J, K或 T 型熱電偶的聯(lián)接。
2）T3Ster主機可以方便地測試熱電偶接觸點的溫度隨著時間變化的曲線。

大功率BOOSTER

高電流模式
單通道
38A/40V	50A/30V	200A/7V
測試電流：0~200mA	測試電流：0~200mA	測試電流：0~500mA
		柵極電壓源：15V
雙通道
38A/40V	50A/30V [1]
三通道
		200A/7V [2]

注解：【1】通過雙通道并聯(lián)，輸出電流*高可達100A
【2】通過三通道并聯(lián)，輸出電流*高可達600A

單通道高電流booster

雙通道高電流booster

高電壓模式
單通道
10A/100V	10A/150V	10A/280V
測試電流：0~200mA	測試電流：0~200mA	測試電流：0~200mA
雙通道
	10A/150V	10A/280V

單通道高電壓booster

雙通道高電壓booster

TeraLED
1）*符合CIE 127-2007關于LED光測試的要求。
2）配合T3Ster可以滿足JESD 51-52規(guī)定的LED光熱一體化測試的要求。
3）整套系統(tǒng)包括：Φ300mm或Φ500mm積分球1個，參考LED1個，多功能光度探頭1個，TERALED控制系統(tǒng)1套，恒溫基座1個。

數(shù)據(jù)分析軟件(T3Ster Master)
天光測控T3Ster熱阻測試儀的數(shù)據(jù)分析軟件T3SterMaster提供了數(shù)據(jù)的分析功能，幾秒鐘內(nèi)，軟件就可以將采集的數(shù)據(jù)以結構函數(shù)的形式表現(xiàn)出來。測試結果包括：測量參數(shù)（Record Parameters），測量得到的瞬態(tài)溫度響應曲線（Measured response），分析后的瞬態(tài)溫度響應曲線（Smoothed response），熱阻抗曲線（Zth），時間常數(shù)譜（Tau Intensity），頻域分析（Complex Locus），脈沖熱阻（Pulse Thermal Resistance），積分結構函數(shù)以及微分結構函數(shù)。