深圳鍍層分析鍍層厚度檢測電鍍膜厚測試

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更新時間：2019-11-29 16:35:31瀏覽次數(shù)：490次

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深圳市安普檢測技術(shù)服務(wù)有限公司東莞分公司

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深圳鍍層分析鍍層厚度檢測電鍍膜厚測試
鍍層厚度測試檢測材料表面的金屬和氧化物覆層的厚度測試。檢測方法有 1. 金相法 2. 庫侖法 3. X-ray 方法。

詳細(xì)介紹

深圳鍍層分析鍍層厚度檢測電鍍膜厚測試

安普檢測的服務(wù)優(yōu)勢在于以更短的檢測周期和更低的服務(wù)價格，為客戶節(jié)約成本和周期，幫助客戶快速獲取準(zhǔn)確有效數(shù)據(jù)，并為客戶提供后期技術(shù)服務(wù)支持。安普檢測作為平臺化運(yùn)營品牌，與國內(nèi)外多家實(shí)驗(yàn)室建立了良好的合作關(guān)系，旨在為客戶、行業(yè)提供更優(yōu)質(zhì)的檢測咨詢服務(wù)

鍍層厚度測試檢測材料表面的金屬和氧化物覆層的厚度測試。檢測方法有 1. 金相法 2. 庫侖法 3. X-ray 方法。

深圳鍍層分析鍍層厚度檢測電鍍膜厚測試

金相法：

采用金相顯微鏡檢測橫斷面，以測量金屬覆蓋層、氧化膜層的局部厚度的方法。一般厚度檢測需要大于1um，才能保證測量結(jié)果在誤差范圍之內(nèi)；厚度越大，誤差越小。

庫侖法：

適合測量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽極溶解庫侖法，包括測量多層體系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆蓋層和合金化擴(kuò)散層的厚度。不僅可以測量平面試樣的覆蓋層厚度，還可以測量圓柱形和線材的覆蓋層厚度，尤其適合測量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。測量鍍層的種類為Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。

X-ray 方法：

適用于測定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。包括：金（Au），銀（Ag），錫（Sn），銅（Cu），鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度。

本測量方法可同時測量三層覆蓋層體系，或同時測量三層組分的厚度和成分。

檢測標(biāo)準(zhǔn)：1. GB/T 6462-2005金屬和氧化物覆蓋層厚度測量顯微鏡法

2. ASTM B487-85(2007) Standard Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thickness by Microscopical Examination of a Cross Section

3. ASTM B764-04 Standard Test Method for Simultaneous Thickness and Electrode Potential

Determination of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit (STEP Test)

4. GB/T4955-1997金屬覆蓋層覆蓋層厚度測量

5. GB/T16921-2005 金屬覆蓋層覆蓋層厚度測量 X射線光譜方法

6. ASTM B568-98(2004) Standard Test Method for Measurement of Coating Thickness by X-Ray Spectrometry

關(guān)鍵詞：金相顯微鏡顯微鏡