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昆山國華電子科技有限公司
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等離子設備噴涂工藝是二十世紀五十年代開發出來的一種表面處理工藝。等離子噴涂設備及工藝是采用等離子弧發生器（噴槍）將通入噴嘴內的氣體（常用Ar、N和H等氣體）加熱和電離，形成高溫高速等離子射流，熔化和霧化金屬或非金屬物料，并使其以高速噴射到經預處理的工件表面上形成涂層的方法。公司由多名*從事等離子體技術應用研究，設備制造和銷售的業內*人事創建。
昆山國華電子等離子噴涂工藝特點：
熱源溫度范圍寬，可噴涂材料幾乎包括所有固態工程材料，如金屬、合金、陶瓷、金屬陶瓷、塑料以及由它們組成的復合物等，因而能賦予基體以各種功能（如耐磨、耐蝕、耐高溫、抗氧化、絕緣、隔熱、生物相容、紅外吸收等），成本低，經濟效益顯著。
1) 熱源溫度高（17000K），適用于難熔材料的噴涂
2) 等離子射流速度大，可高達幾十至幾百米／秒，因此涂層與基體具有較高的結合強度，而且涂層較為致密
3) 噴涂過程中對基體的熱影響較小，可以對已成型的工件進行表面噴涂
4) 噴涂工藝規程穩定，操作比較簡便，噴涂效率較高
等離子設備噴涂工藝
我司的這種工藝生產出的涂層有很多優勢。涂層致密性好，粘結性強，不會被污染，金屬涂層中沒有氧化物。在用無反應大氣裝填的噴涂室內噴涂的陶瓷等非金屬涂層純度很高。并且，諸如鎢等高熔點金屬涂層應用也很成功。由于噴槍與工件之間的距離不像大氣噴涂條件下那么關鍵，所以部件控制變得簡單。噴涂工藝時間可以大大縮短，這是因為等離子羽流剖面均勻，“焦斑直徑”可以很大。此外，沒有大氣冷卻涂層粒子意味著涂層凝固過程比較緩慢。大氣等離子涂層幾乎沒有夾層“薄片”，涂層的晶體結構接近鑄件材料的晶體結構。
受控的大氣噴涂工藝的一個*屬性是能夠用逆向轉換弧（RTA）在噴涂室內冶金地清洗工件，然后立即進行涂層工藝。這樣一來，大大提高了涂層的粘結力。
目前，等離子噴涂技術用于制備熱障涂層的陶瓷面層和金屬過渡層。按噴涂環境不同而分類的等離子噴涂有以下幾種工藝：大氣等離子噴涂(APS)，保護氣氛(氬氣)等離子噴涂(ASPS)，低壓(LPPS)或真空等離子噴涂(VPS)。
大氣等離子噴涂法是應用較為廣泛的常規噴涂方法，具有操作方便，生產效率高的特點，但涂層質量高而且涂層致密度和結合強度高。
真空等離子噴涂法由于從根本上克服了等離子射流同環境氣氛的相互作用，因此可獲得與原始噴涂材料成分*的純凈涂層，而且等離子射流速度快(240~610m／s)，由此形成的涂層致密，結合強度與APS涂層相比較高。通常，MCrAlY粘結層采用LPPS或VPS工藝制備，而YSZ陶瓷層的制備則采用APS方法。
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