簡(jiǎn)要描述：夏比沖擊缺口測(cè)量?jī)x該產(chǎn)品適用于對(duì)金屬非金屬材料擺錘沖擊試樣缺口的測(cè)量分析工作。通過(guò)其特定的電子光學(xué)采樣系統(tǒng)將沖擊試樣缺口形貌進(jìn)行全視野實(shí)時(shí)采樣，可完成對(duì)擺錘沖擊試樣V、U型缺口深度、缺口角度、缺口底部半徑的測(cè)定以及模板式對(duì)比測(cè)量。操作方便，準(zhǔn)確率高，并能進(jìn)行以往手工不能完成的操作，可自動(dòng)判斷結(jié)果。儲(chǔ)存的結(jié)果數(shù)據(jù)可供用戶進(jìn)行反復(fù)核對(duì)處理。

詳細(xì)介紹

品牌	自營(yíng)品牌	價(jià)格區(qū)間	面議
產(chǎn)地類(lèi)別	國(guó)產(chǎn)	應(yīng)用領(lǐng)域	交通,冶金,航天,汽車(chē)

夏比沖擊缺口測(cè)量?jī)x：沖擊試驗(yàn)對(duì)于沖擊試樣缺口要求嚴(yán)格，缺口的微小變化，都會(huì)引起試驗(yàn)結(jié)果出現(xiàn)誤差，為保證加工出的沖擊試樣缺口合格，缺口的加工質(zhì)量檢驗(yàn)是一個(gè)重要的控制手段。目前zui準(zhǔn)確的測(cè)量方法用光學(xué)測(cè)量是*準(zhǔn)確的一種方法，并能保證沖擊試樣缺口質(zhì)量的方法。

夏比沖擊缺口測(cè)量?jī)x?：隨著國(guó)內(nèi)工業(yè)技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始執(zhí)行GB/T229-2007《金屬夏比沖擊試驗(yàn)方法》、《GB/T 8809-2015》該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)試樣要求相當(dāng)嚴(yán)格，所以在整個(gè)試驗(yàn)過(guò)程中，試樣的加工是否合格會(huì)直接影響zui終的試驗(yàn)結(jié)果。如果試樣加工質(zhì)量不合格，那么其試驗(yàn)結(jié)果是不可信的，特別是試樣缺口的微小變化可能會(huì)引起試驗(yàn)結(jié)果的巨大陡跳，尤其是在試驗(yàn)的臨界值時(shí)，會(huì)引起產(chǎn)品的合格或報(bào)廢兩種截然相反的不同結(jié)局。為保證試樣缺口的合格以及仲裁復(fù)查的方便，其質(zhì)量檢驗(yàn)是一個(gè)重要的控制手段，目前，我公司通過(guò)電子光學(xué)投影技術(shù)檢驗(yàn)實(shí)現(xiàn)了切實(shí)可行的方法。

是我公司根據(jù)廣大用戶的實(shí)際需要和GB/T299-2007《金屬夏比沖擊試驗(yàn)方法》、《GB/T 8809-2015》中將沖擊試樣缺口的要求而開(kāi)發(fā)的一種于檢驗(yàn)夏比V型和U性型缺口加工質(zhì)量的精密儀器。該儀器是利用光學(xué)投影方法將被測(cè)的沖擊試樣V型和U型缺口輪廓投射到CMOS上，經(jīng)由采集卡傳輸?shù)絇C，再由SMTMeasSystem_IG_4.0分析軟件計(jì)算出缺口深度、缺口角度、缺口根部半徑的數(shù)值，以確定被檢測(cè)的試樣缺口是否合格。其優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)便，對(duì)比直觀，消除了不同使用人員之間的操作誤差，保存數(shù)據(jù)為以備日后復(fù)查提供可可靠地?cái)?shù)據(jù)。

?功能：

1、V型缺口測(cè)量

2、U型缺口測(cè)量

3、VU型缺口模板對(duì)比