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潛伏性固化劑艾迪科改性胺類高剝離

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更新時間：2020-05-12 14:24:08瀏覽次數(shù)：405次

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產(chǎn)品簡介

耐磨性	優(yōu)

潛伏性固化劑艾迪科改性胺類高剝離

封裝是白光 LED制備的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：半導(dǎo)體材料的發(fā)光機理決定了單一的LED芯片無法發(fā)出連續(xù)光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光，目前實現(xiàn)白光LED的方法主要有三種：藍(lán)光LED+YAG熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實現(xiàn)都是在封裝環(huán)節(jié)。良好的工藝精度控制以及好的材料、設(shè)備是白光LED器件*性的保證。

詳細(xì)介紹

ADEKA潛伏性固化劑艾迪科改性胺類高剝離電子膠DICY促進劑

ADEKA潛伏性固化劑

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品名	粒徑（μm）	熔點（℃）	*比例PHR	Tg（℃）	凝膠時間（1g/min）	結(jié)構(gòu)特性	用途
EH-4360S	5	110	15-25	135	110℃/15min	改性胺類，高剝離	電子膠、DICY促進劑

一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中*暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性;對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進而提升LED的壽命。潛伏性固化劑艾迪科改性胺類高剝離

封裝是白光 LED制備的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：半導(dǎo)體材料的發(fā)光機理決定了單一的LED芯片無法發(fā)出連續(xù)光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光，目前實現(xiàn)白光LED的方法主要有三種：藍(lán)光LED+YAG熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實現(xiàn)都是在封裝環(huán)節(jié)。良好的工藝精度控制以及好的材料、設(shè)備是白光LED器件*性的保證。

國內(nèi)LED封裝行業(yè)當(dāng)前發(fā)展已較為成熟，形成了完整的LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈。在區(qū)域分布上，珠三角地區(qū)是中國大陸LED封裝企業(yè)集中，封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模zuida的地區(qū)，企業(yè)數(shù)量超過了全國的2/3，占全國企業(yè)總量的68%，除上游LED外延芯片領(lǐng)域稍微欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設(shè)備生產(chǎn)商與代理商，配套較為完善。其次是長三角地區(qū)，企業(yè)數(shù)量占全國的17%左右，其他區(qū)域共占15%的比例。

關(guān)鍵詞：芯片

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