膨脹四氟盤根白四氟盤根由純聚四氟乙烯纖維編織而成的。可用于化工、食品、醫藥、造紙、化纖、精細化工等不允許有污染的操作場合,適用于除了可溶性堿金屬和游離氟離子以外的所有化學介質。
技術參數:
溫度:-200℃-+350℃;壓力:35MPa;
化學耐性:PH值1-14 線速度 2-29m/s
芳綸盤根特點:
具有優異的潤滑性、耐磨性,突出的性能是高強度、高磨量同時也有較好的耐化學性,高回彈,低冷流且易快速拆裝。特別適用于含有固體顆粒介質的動密封部位。
燒結過程是一種物理過程,未經燒結的聚四氟乙烯大分子是一種晶區與處于高彈態的非晶區的混合物,當溫度達到327℃時晶區開始消失,轉變成無定型的膠態,這時大分子鏈開始擴散,同時也有分子鏈的松弛過程,的燒結溫度可以使分子鏈的擴散過程迅速的進行。分子鏈的運動結果,*了助劑揮發所留下來的孔隙,消除了樹脂顆粒因推擠過程中定向纖維化等所產生的內應力,使樹脂分界面消失,大分子緊密的鏈在一起。適當的提高溫度,有利于擴散過程的進行但是由于聚四氟乙烯的導熱性差,在絕緣層中容易產生很大的溫度梯度,也就是說溫度過高,燒結速度不恰當的加快,會使絕緣表面分解,而其內表面尚未“燒熟”,這種絕緣層外表面過燒而內表面燒結不足的現象,導致絕緣縱向的開裂。
膨脹四氟盤根
暫無信息 |