半導體質量管控影像測量儀YXCL200

專注于：高精密全自動3D測量：2D/3D尺寸/形狀公差/線面輪廓度/偏差顏色分析/表面粗糙度等

根據客戶的需求選配測量硬件平臺型號，再搭載測量傳感器組(如通過傳感器：CCD相機、點光譜、線激光、面結構光等),掃描產品的表面點云信息，再通過強大的視覺系統VisionPower計算出產品3D尺寸，也可通過與零件的CAD模型比對，生成圖形化輪廓度報告。基于偏差值的顏色渲染,快速定位不良區域, 掌握整體偏差趨勢。支持多種格式的CAD模型導入，自由選擇配準方式(擬合/局部擬合/手動對齊/空間自由度限制)，可查看點位輪廓并輸出到表格。

YXCL產品集成了幾何公差GD&T測量和傳統2D/3D尺寸測量，如平面度、圓度、位置度、特征擬合、距離、角度等，強大的數據處理能力與算法，操作簡單便捷，自動化檢測，消除傳統人工誤差，為實際生產提供的質量管控。廣泛應用于電路板、精密機械加工、汽車、半導體、電子、模具、精密五金、光學加工、醫學等行業。

一、技術參數

型號	YXCL200
行程(mm)	200200100mm
外形尺寸(mm)	16006001550mm
儀器重量(kg)	75kg
機臺承重(kg)	3kg
機臺結構	平臺復合移動式，鋼架結構，樣品不動，機器三軸運動
速度(mm/S)	XY軸: Max移動速度300，Max加速度1000 Z軸: Max移動速度100，Max加速度400
精度(μm)	Eux,mpe Euy mpe：1.9 + L/200 μm
	Euz,mpe：2.0 + L/250 μm
	Euxy,mpe：3.0 + L/200 μm
光柵尺	0.1μm高精度金屬光柵
電機	X/Y軸有鐵芯高速直線電機； Z1、Z2軸高性能高精度伺服電機
運動控制系統	自主開發超高脈沖直線電機運動控制系統
CCD相機	CCD1：大于等于2500萬像素，1.1英寸測量專用彩色CCD，搭配定倍雙遠心高清鏡頭
鏡頭	鏡頭1：定倍雙遠心高清鏡頭0.27X，視野47*35mm a. 分辨率高：分辨率1.0μm,支持1英寸高分辨率相機 b. 重復精度高，單視野尺寸測量：重復性小于0.5μm，精度小于1μm c. 高速采集測量，支持不停機飛拍測量
光源	a. 輪廓光：高亮白色平行遠心冷光源； b. 表面光：四環四路四色冷光源。
光譜共焦位移傳感器	a. 非接觸式光學共焦測量技術，穩定量測各類材質，例如金屬/陶瓷/鏡面/玻璃等，小型輕量，工作距離適配變倍鏡頭，量程大； b. 支持點光譜取點及三軸掃描，可取單點及掃描取點測量高度/段差/厚度/平面度/輪廓度等測量等，并可支持3軸聯動式不停機點云掃描； c. 點光譜測量傳感器：工作距離：33mm；測量范圍：0.28 ~ 8mm；測量角度：±18°；測量精度小于0.5μm。
計算機	Intel Core i7以上工控機（酷睿四核CPU），16G RAM、500 GB HD 27" 彩色超窄邊框IPS 分辨率：1920×1080，Windows 10 （實際配置以出廠為準，不低于以上配置）
環境要求	電源：220V 50/60Hz(3kw) 氣源：0.6MP；20L/min 溫度：20°C±2°C 1°C/1h 2°C/24h 1°C/m 濕度：40% ~ 80%