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電鍍層測厚儀手持式銅箔測厚儀牛津儀器CM95是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀,它能夠在一秒鐘之內測量印刷 電路板上的銅箔厚度,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)儀器特點:●快速精確地鑒定特定銅箔厚度●可測硬板、柔性板、單層或多層線路板表面的銅箔●配有超軟接觸式探針,避免銅箔劃傷
手持式銅箔測厚儀
牛津儀器CM95是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀,它能夠在一秒鐘之內測量印刷 電路板上的銅箔厚度,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)
儀器特點:
●快速精確地鑒定特定銅箔厚度
●可測硬板、柔性板、單層或多層線路板表面的銅箔
●配有超軟接觸式探針,避免銅箔劃傷;將探針放到銅箔表面就開始測量,看到相應厚度指示,非破壞性檢測
●出廠前已校準,不需標準片
●設有低電量提醒
●CE認證
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