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深圳市譜賽斯科技有限公司
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膜厚測量儀面銅測厚儀CMI165CMI165表面銅測試儀帶溫度補償功能的面銅測厚儀手持式面銅測厚儀牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量，在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢驗
面銅測厚儀CMI165
CMI165表面銅測試儀
帶溫度補償功能的面銅測厚儀 手持式面銅測厚儀
牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量，在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢驗。
儀器特點：
應用*的微電阻測試技術，符合EN14571測試標準。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數關系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響
耗損的SRP-T1探頭可自行更換，為牛津儀器產品
儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護罩方便測量時準確定位
儀器具有溫度補償功能，測量結果不受溫度影響
儀器為工廠預校準
測試數據通過USB2.0 實現高速傳輸，可保存為Excel文件
儀器使用普通AA電池供電
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