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現貨銷售聚乙二醇修飾介孔硅PEG-MSN各粒徑

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更新時間：2018-09-06 18:09:56瀏覽次數：1200次

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產品簡介

現貨銷售聚乙二醇修飾介孔硅PEG-MSN各粒徑
Polymers；醫藥中間體；X-Ray Crystallography；Cosmetic Ingredients & Chemicals；Gas Chromatography；Packed GC；Stationary Phases；分散劑、載體、壓片劑、成型劑；分離劑；食品添加劑；

詳細介紹

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PLGA2K-SS-PEG2K-NH2

PAA-Thiol 巰基修飾聚丙烯酸

TAMRA-NHS

PLGA5K-(TK)-PEG2K-FA

PLGA2K-SS-PEG2K-COOH

PLGA5K-(TK)-PEG2K-NH2

PLGA5K-(TK)-PEG2K-COOH

聚丙交酯/二氧化硅納米顆粒

羅丹明B標記介孔二氧化硅

聚乙二醇包覆介孔硅PEG-MSN

1.聚乙二醇（PEG）簡介

聚乙二醇系列產品無毒、無刺激性，味微苦，具有良好的水溶性，并與許多有機物組份有良好的相溶性。它們具有優良的潤滑性、保濕性、分散性、粘接劑、抗靜電劑及柔軟劑等，在化妝品、制藥、化纖、橡膠、塑料、造紙、油漆、電鍍、金屬加工及食品加工等行業中均有著極為廣泛的應用。

中文名	聚乙二醇
英文名	Polyethylene glycol PEG
別稱	α-氫-ω-羥基(氧-1,2-乙二基)的聚合物等
化學式	HO(CH?CH?O)nH
CAS	25322-68-3

2.聚乙二醇（PEG）應用

Polymers；醫藥中間體；Optimization Reagents；Protein Structural Analysis；X-Ray Crystallography；Cosmetic Ingredients & Chemicals；Gas Chromatography；Packed GC；Stationary Phases；分散劑、載體、壓片劑、成型劑；分離劑；食品添加劑；抄紙過程中的化學品；化工助劑；造紙化學品。

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3.介孔硅材料簡介

介孔材料是指孔徑在2-50nm 的一類多空材料.介孔硅大多指的是具有2-50nm孔徑的無定形氧化硅材料.這類材料是1992年首先由mobil公司首先以CTAB(十六烷基*基*)為模板劑,結合溶膠凝膠法合成的代號為MCM-41的材料.孔徑一般小于3納米.另一類重要的代表是以SBA-15材料為代表.此材料利用非離子表面活性劑P123為模板劑,酸性條件催化TEOS水解制得的.由于非離子表面活性劑疏水鏈較長,所以終得到的材料孔尺寸明顯增大。