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西安瑞禧生物科技有限公司
現貨銷售聚乙二醇修飾介孔硅PEG-MSN各粒徑
Polymers;醫藥中間體;X-Ray Crystallography;Cosmetic Ingredients & Chemicals;Gas Chromatography;Packed GC;Stationary Phases;分散劑、載體、壓片劑、成型劑;分離劑;食品添加劑;
現貨銷售聚乙二醇修飾介孔硅PEG-MSN各粒徑
PLGA2K-SS-PEG2K-NH2
PAA-Thiol 巰基修飾聚丙烯酸
TAMRA-NHS
PLGA5K-(TK)-PEG2K-FA
PLGA2K-SS-PEG2K-COOH
PLGA5K-(TK)-PEG2K-NH2
PLGA5K-(TK)-PEG2K-COOH
聚丙交酯/二氧化硅納米顆粒
羅丹明B標記介孔二氧化硅
聚乙二醇包覆介孔硅PEG-MSN
1.聚乙二醇(PEG)簡介
聚乙二醇系列產品無毒、無刺激性,味微苦,具有良好的水溶性,并與許多有機物組份有良好的相溶性。它們具有優良的潤滑性、保濕性、分散性、粘接劑、抗靜電劑及柔軟劑等,在化妝品、制藥、化纖、橡膠、塑料、造紙、油漆、電鍍、金屬加工及食品加工等行業中均有著極為廣泛的應用。
中文名 | 聚乙二醇 |
英文名 | Polyethylene glycol PEG |
別 稱 | α-氫-ω-羥基(氧-1,2-乙二基)的聚合物等 |
化學式 | HO(CH?CH?O)nH |
CAS | 25322-68-3 |
2.聚乙二醇(PEG)應用
Polymers;醫藥中間體;Optimization Reagents;Protein Structural Analysis;X-Ray Crystallography;Cosmetic Ingredients & Chemicals;Gas Chromatography;Packed GC;Stationary Phases;分散劑、載體、壓片劑、成型劑;分離劑;食品添加劑;抄紙過程中的化學品;化工助劑;造紙化學品。
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3.介孔硅材料簡介
介孔材料是指孔徑在2-50nm 的一類多空材料.介孔硅大多指的是具有2-50nm孔徑的無定形氧化硅材料.這類材料是1992年首先由mobil公司首先以CTAB(十六烷基*基*)為模板劑,結合溶膠凝膠法合成的代號為MCM-41的材料.孔徑一般小于3納米.另一類重要的代表是以SBA-15材料為代表.此材料利用非離子表面活性劑P123為模板劑,酸性條件催化TEOS水解制得的.由于非離子表面活性劑疏水鏈較長,所以終得到的材料孔尺寸明顯增大。
PLGA2K-SS-PEG2K-COOH
PLGA5K-(TK)-PEG2K-NH2
PLGA5K-(TK)-PEG2K-COOH
PLGA2K-SS-PEG2K-NH2
PAA-Thiol 巰基修飾聚丙烯酸
TAMRA-NHS
超細羥基磷灰石 MH-HAP07-80 1306-06-5
納米羥基磷灰石 MH-HAP05 1306-06-5
納米三氧化二釤 MH-Sm2O3-40 12060-58-1
西安瑞禧生物產品涵蓋有機試劑、無機試劑、分析試劑和生化試劑,其中包括醫藥中間體、催化劑、高純溶劑、特種高分子材料、標準物質及其它特殊化學品共十萬余種,廣泛應用于醫藥、石化、材料、環境化學、生物化學等行業。
溫馨提示:不可用于臨床治療。
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