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赫爾納貿(mào)易(大連)有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: PPSU接頭,PSI5接口,進(jìn)口插桶泵,車門關(guān)閉速度測(cè)試儀,jutec隔熱服,hptech燃油泵,3M摩擦墊片 |
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聯(lián)系電話
18804209403
公司信息
- 聯(lián)系人:
- 王經(jīng)理
- 電話:
- 86-0411-87187730
- 手機(jī):
- 18804209403
- 傳真:
- 86-0411-87317760
- 地址:
- 海航路9號(hào)
- 郵編:
- 個(gè)性化:
- www.heilna-gmbh.com
- 網(wǎng)址:
- www.heilna.com/
參考價(jià) | ¥ 100000 |
訂貨量 | 1件 |
- 型號(hào) DCM-10
- 品牌 其他品牌
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 所在地 大連市
更新時(shí)間:2024-12-30 08:43:08瀏覽次數(shù):408
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測(cè)量范圍 | 0-100 Brix | 測(cè)量精度 | 0.0006% |
---|---|---|---|
產(chǎn)地 | 進(jìn)口 | 產(chǎn)品種類 | 在線 |
數(shù)顯功能 | 無(wú) | 溫控功能 | 有 |
芬蘭KxS 化學(xué)監(jiān)測(cè)儀赫爾納供應(yīng)
芬蘭KxS 化學(xué)監(jiān)測(cè)儀赫爾納供應(yīng),由赫爾納德國(guó)總部直接采購(gòu),近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗(yàn),原裝產(chǎn)品,支持選型,為您提供一對(duì)一好的解決方案:貨期穩(wěn)定,快速報(bào)價(jià),價(jià)格優(yōu),設(shè)有8大辦事處提供相關(guān)售后服務(wù)。
公司簡(jiǎn)介:
KxS Technologies 隨時(shí)幫助您滿足過程監(jiān)控需求,在每個(gè)階段提供支持。從專家應(yīng)用咨詢和選擇正確的解決方案到順利啟動(dòng)和生命周期支持,我們都能滿足您的需求。
芬蘭KxS 化學(xué)監(jiān)測(cè)儀產(chǎn)品型號(hào):
DCM-10
芬蘭KxS 化學(xué)監(jiān)測(cè)儀產(chǎn)品介紹:
KxS 原位折射率:半導(dǎo)體工廠化學(xué)監(jiān)測(cè)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。在平衡整個(gè)晶圓廠分銷鏈中的半導(dǎo)體化學(xué)濃度測(cè)量的成本、速度和精度時(shí),原位折射率已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。借助KxS Technologies 的好解決方案和專業(yè)知識(shí),體驗(yàn)化學(xué)監(jiān)測(cè)過程中的精度和效率。
芬蘭KxS 化學(xué)監(jiān)測(cè)儀監(jiān)測(cè)范圍:
KxS 半導(dǎo)體 DCM-10 晶圓廠化學(xué)監(jiān)測(cè)儀經(jīng)過專業(yè)設(shè)計(jì),可:
? 定義傳入的清潔化學(xué)品濃度和原始 CMP 漿料密度。
? 在用于銅、鎢和層間電介質(zhì)平坦化應(yīng)用的膠體二氧化硅型 CMP 漿料中實(shí)現(xiàn)并確保H2O2 濃度和去離子水稀釋。
? 將濃度測(cè)量值與緩沖氧化物蝕刻 (BOE) 等工藝中的晶圓蝕刻速率 (ER) 相關(guān)聯(lián)。
? 優(yōu)化濕法帶材旋壓工具中蝕刻后殘留物去除劑(例如 EKC265™)的鍍液壽命。
芬蘭KxS 化學(xué)監(jiān)測(cè)儀監(jiān)測(cè)種類:
我們的技術(shù)能夠監(jiān)測(cè)各種關(guān)鍵半導(dǎo)體化學(xué)品,包括但不限于:過氧化氫 (H2O2)、氫氧化銨(NH3水)、稀氫氟酸(HF)、磷酸 (H3PO4)、鹽酸(HCl)、氫氧化鈉 (NaOH)、硫酸(H2SO4)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)、四甲基氫氧化銨 (TMAH)、異丙醇 (IPA)、氫氧化鉀 (KOH)、硝酸(HNO3)、聚乙二醇 (PEG)、檸檬酸(C6H8O7)、乙酸 (CH3COOH)
芬蘭KxS 化學(xué)監(jiān)測(cè)儀應(yīng)用領(lǐng)域:
我們的半導(dǎo)體工廠化學(xué)監(jiān)測(cè)儀非常適合各種應(yīng)用,包括:
? SC-1、SC-2 的化學(xué)混合校驗(yàn)
? 使用 NH3 水混合物進(jìn)行硬掩模蝕刻
? 使用 50% KOH 進(jìn)行硅濕法蝕刻
? 使用 H2SO4:HNO3:H3PO4 混合物進(jìn)行鈦蝕刻
? 使用 HF:HNO3 混合物進(jìn)行背面多晶硅蝕刻
? 使用各種混合物進(jìn)行 CMP 后清潔