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深圳市鼎極天電子有限公司
美國博曼BOWMAN近期推出一款BM-C20手持式銅箔測厚儀,該儀器是一款簡易,快捷測量覆銅板銅箔厚度的手持式儀器。將儀器探針放到銅箔表面開始測量。以LED分級指示厚度范圍。BM-C20廣泛應用于覆銅板和PCB板廠,美國博曼BM-C20手持式銅箔測厚儀可快速識別銅箔厚度規格。
美國博曼BM-C20手持式銅箔測厚儀,儀器特點:
可快速、精確、非破壞性的檢測銅箔厚度;
有電量過低提示;
可測硬板、柔性板,單層或多層線路板表面的銅箔厚度;
出廠前已校準,無需標準片;
彈性伸縮接觸式探針可避免銅箔劃傷,將探針放到銅箔表面開始測量, 儀器厚度指示燈變亮。
美國博曼BM-C20手持式銅箔測厚儀產品規格:
測量面積要求:大于60*60mm;
測量時間:0.5秒;
儀器外形尺寸:63*33*105mm(寬, 深,高) ;
儀器重量:150g;
電池:9V堿性電池。
美國博曼BM-C20手持式銅箔測厚儀測量范圍:
oz/ft2 | 1/8 | 1/4 | 3/8 | 1/2 | 1 | 2 | 3 | 4 |
μm | 5 | 9 | 12 | 17 | 35 | 70 | 105 | 140 |
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