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聚酰亞胺電鍍膠帶亞胺薄膜膠帶環保包裝紙

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更新時間：2023-08-20 09:43:04瀏覽次數：395次

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昆山萊順寶電子有限公司

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產品簡介

聚酰亞胺是綜合性能的有機高分子材料之一，耐高溫達 400℃以上，*使用溫度范圍-200～300℃，無明顯熔點，高絕緣性能，

詳細介紹

聚酰亞胺電鍍膠帶聚酰亞胺薄膜膠帶

簡介

聚酰亞胺是綜合性能的有機高分子材料之一，耐高溫達 400℃以上，*使用溫度范圍-200～300℃，無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H。根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據熱性質，可分為熱塑性和熱固性聚酰亞胺 [1] 。聚酰亞胺是指主鏈上含有酰亞胺環（-CO-NH-CO-）的一類聚合物，其中以含有酞酰亞胺結構的聚合物zui為重要。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。上世紀60年代，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入 21世紀zui有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（protion solver），并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。
該膠帶以聚酯薄膜為基材,涂以進口耐高溫有機硅壓敏膠而成。
膠帶具有*的耐高溫性,電絕緣性.抗化學性,具有高粘著力,柔軟服帖和再撕離不留殘膠等特性。
適用于電鍍.超高溫烤漆及粉末噴涂等工業主要技術指標
顏色金黃色
底材聚酯薄膜
厚度 (mm) 0.06/0.08
離型膜(mm) 0.075
粘著力 (N/25mm) 6.2
張力強度 (kg/25mm) 124/155
斷裂伸長率 (%) 120
耐溫性 (℃) 220℃ 30分鐘無殘膠
存儲環境 25℃、65%R.H
規格 500mm-33m

分類

1、縮聚型

縮聚型芳香族聚酰亞胺是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反應而制得的。由于縮聚型聚酰亞胺的合成反應是在諸如二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等高沸點質子惰性的溶劑中進行的，而聚酰亞胺復合材料通常是采用預浸料成型工藝，這些高沸點質子惰性的溶劑在預浸料制備過聚酰亞胺程中很難揮發干凈，同時在聚酰胺酸環化（亞胺化）期間亦有揮發物放出，這就容易在復合材料制品中產生孔隙，難以得到高質量、沒有孔隙的復合材料。因此縮聚型聚酰亞胺已較少用作復合材料的基體樹脂，主要用來制造聚酰亞胺薄膜和涂料。

2、加聚型

由于縮聚型聚酰亞胺具有如上所述的缺點，為克服這些缺點，相繼開發出了加聚型聚酰亞胺。獲得廣泛應用的主要有聚雙馬來酰亞胺和降*烯基封端聚酰亞胺。通常這些樹脂都是端部帶有不飽和基團的低相對分子質量聚酰亞胺，應用時再通過不飽和端基進行聚合。