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公司產品僅供科研研究使用、不得用于臨床診斷！

描述：

T4 DNA Ligase 可催化相鄰 DNA 鏈的 5’-P 末端和3’-OH 末端以磷酸二酯鍵結合的反應，需 ATP 作輔酶，不僅可以催化粘性末端之間或平滑末端之間的 DNA 的連接，也可以催化 DNA 與 RNA 之間以及少數 RNA 之間的連接。可
應用于在粘性末端或平末端連接雙鏈 DNA 分子，也可應用于修補雙鏈 DNA、RNA 或 DNA RNA 雜交體上的缺口。

活性定義：16°C 反應 30 分鐘條件下，使 1pmol 的粘性末端
DNA 連接所需要的酶量定義為 1Unit。
失活：65°C，10 分鐘。
10×T4 Ligase Buffer：500 mM Tris-HCl, pH 7.5, 50 mM
MgCl2, 25mM DTT, 5mM ATP.
操作方法
1. 按以下組分配制反應體系
10×T4 Ligase Buffer 2 μl
載體 50 ng(0.2-1pmol)
插入片段 1-50 ng(0.2-10pmol)
T4 DNA Ligase(200 U/μl) 1 μl
ddH2O Up to 20 μl
注意：兩個片段的連接時，通常載體與插入片段的摩爾比為
1:3（但該比例并非對嚴謹，在 1:1-1：10 范圍內均可獲得理想的實驗結果），提取根據片段大小與濃度，計算其摩爾濃度。
2. 如為粘末端連接反應， 22°C （16-37°C）連接 30min，
連接產物直接用于轉化（或凍存于-20°C）。

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