近年來，有機無機雜化耐高溫聚合物吸引了眾多學者的探索研究。其中，分子主鏈含有炔基的有機硅聚合物由于固化后形成交聯網絡結構，而具備優異的耐熱性能。此外，固化后的樹脂經高溫熱解后形成SiC等陶瓷材料，可作為陶瓷前驅體、陶瓷基復合材料等，　

溴乙烷、間二乙炔基苯(DEB)以及甲基氫二氯硅烷等原料，通過格氏試劑法制備了聚（甲基氫-間二乙炔基苯硅烷）樹... 展開 近年來，有機無機雜化耐高溫聚合物吸引了眾多學者的探索研究。其中，分子主鏈含有炔基的有機硅聚合物由于固化后形成交聯網絡結構，而具備優異的耐熱性能。此外，固化后的樹脂經高溫熱解后形成SiC等陶瓷材料，可作為陶瓷前驅體、陶瓷基復合材料等，因此，電子、信息等領域應用前景廣泛。合成了一種新型硅芳炔樹脂并對其進行改性，制備了以這兩種樹脂為基體的玻璃纖維復合材料，以滿足航天領域對耐高溫材料的需求。 　利用FT-IR、1H-NMR、13C-NMR手段對ASP樹脂進行分子結構的表征，同時對樹脂的儲存穩定性、熱分解動力學、耐熱性能以及流變性能等進行了研究。結果表明:在氮氣氣氛下，ASP樹脂Td5(質量損失5％的溫度)為561℃，1000℃下的質量保留率為80.6％，ASPGX樹脂的Td5為663℃，1000℃質量保留率為90.1％，改性后的樹脂耐熱性能有了明顯提高。