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深圳海思電子科技有限公司


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HI3520DRQCV200貿易商

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所  在  地深圳市

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更新時間:2018-05-16 14:54:41瀏覽次數:548次

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經營模式:生產廠家

商鋪產品:100條

所在地區:廣東深圳市

聯系人:海思芯片 (銷售經理)

產品簡介

HI3520DRQCV200貿易商銷售點

詳細介紹

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HI350DRQC00貿易商

廣州上誠視視源信息科技有限公司

:陳生

號:

1318971798 (威信同號)

海思芯片: www.sxj3。。com

地址:深圳市福田區華強北華強電子市場

 

海思系列

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HI3516A/C/D/、HI3518A/C/D/、HI3519、HI350A/C/D等海思前后端主控

 

O系列

O973、OS05A10、O710、O4689

 

思特威系列

SC1135、SC145、SC135、SC35

 

NP系列

NP6114、NP614B、NP1918C、NP6134C

NP431、NP441、NP440、NP41、NP090、NP041H、NP040、NP010

 

Micron鎂光系列

ar0130、ar0331、ar037

 

sony系列

IMX91LQR、IMX33LQN、IMX307LQD、IMX307LQR、

IMX6CQJ、IMX6CLJ、IMX334LQR、IMX64LLR、

IMX64LQR、IMX305

 

晶相系列

JX-01、JX-H4、JX-H6、JX-H61、

JX-H65、JX-F0、JX-F、JX-K0

 

通信芯片系列

RTL801F-B-CG

LAN8710A-ZC-TR

IP101GRR

其他型號

009年,華為推出*款智能手機芯片——Hi3611(K31),因為*款產品不是很成熟,K31終沒有向市場化。

十年磨一劍,截止到016年8月0日,搭載華為海思麒麟Kirin芯片的華為和榮耀終端產品出貨量已經突破一個億。

任正非曾在01實驗室說:“我們在價值平衡上,即使做成功了,(芯片)暫時沒有用,也還是要繼續做下去。一旦公司出現戰略性的漏洞,我們不是幾億金的損失,而是幾千億金的損失。我們公司積累了這么多的財富,這些財富可能就是因為那一個點,讓別人卡住,后死掉。……這是公司的戰略旗幟,不能動掉的。”

十年磨一劍,接下來簡述華為海思麒麟手機SoC芯片簡史。

因為任正非的高瞻遠矚,華為于004年10月專組建手機芯片研發隊伍,希望出對芯片的依賴。 

5年之后……

009年,華為推出*款智能手機芯片——Hi3611(K31),因為*款產品不是很成熟,K31終沒有向市場化。

01年,華為發布K3芯片,采用1.5GHz主頻四核Cortex-A9架構,集成GC4000的GPU,采用40nm制程制造。這款芯片用在了華為D、P、Mate 1和P6手機上,這是華為*次把自的海思芯片用在華為自手機上,因K3的40nm制程落后和GPU兼容性不好,導致終體驗不好。

014年初,發布麒麟910,采用1.6GHz主頻四核Cortex-A9架構和Mali-450MP4 的GPU,采用8nmHPM制程,*集成自研的Balong710基帶,*集成了華晶Altek的ISP,是為海思麒麟芯片的濫觴。因P6搭載的K3芯片體驗不好,華為推出搭載麒麟910的P6的升版華為P6S。這款芯片把制程升到8nm,把GPU換成Mali,麒麟910的推出使得海思的手機芯片到了可以日常使用的程,接著這款芯片陸續用在華為Mate、榮耀3C 4G版、MediaPad M1平板、榮耀X1平板,惠普Slate 7 oiceTab Ultra和Slate 8 Plus等終端上。

014年5月,發布麒麟910的升版麒麟910T,主頻從1.6GHz升到1.8GHz。這款芯片用于華為P7 上,以888價位開賣,銷量破700萬臺。

014年6月,發布麒麟90 SoC芯片,采用業界的big.LITTL結構,采用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T68MP4 GPU,采用8nmHPM工藝制造,集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP,集成自研*款LT Cat.6的Balong70基帶,使得*搭載麒麟90的榮耀6成為*款支持LT Cat.6的手機。當年搭載麒麟90的榮耀6一出來,就飆升到各跑分軟件的*名,使海思麒麟芯片*次達到與行業袖高通對飆的地位。

014年9月,發布麒麟95 SoC芯片,相較于麒麟90,大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz,并*集成了命名為“i3”的協處理器。這款芯片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上,創造了華為Mate 7在產3000價位上旗艦的歷史,銷量超750萬。

014年10月,發布麒麟98 SoC芯片,相較于麒麟95,大核主頻從1.8GHz提升到.0GHz。該款芯片隨榮耀6版一起發布,到這時,海思開始試著提升主頻來提高自己駕馭芯片發熱的能力。

014年1月,發布中低端芯片麒麟60 SoC芯片,采用8×A53 1.GHz和Mali-T450MP4 GPU,后期發布麒麟60升版,主頻從1.GHz提升到1.5GHz,采用8nmHPM工藝制造,集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件,它是海思旗下64位芯片。這款芯片陸續用在榮耀4X動版和聯通版、榮耀4C動版和雙4G版,華為P8青春版的動版和雙4G版、榮耀5A動版和雙4G版,其中榮耀4X成為華為旗下*款銷量破千萬的手機,緊接著榮耀4C和P8青春版銷量均破千萬臺。

015年3月,發布麒麟930/935 SoC芯片,其中麒麟930采用4×A53 .0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T68MP4GPU + 微智核i3,麒麟935采用4×A53 .GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T68MP4 GPU + 微智核i3,采用8nm工藝制造,集成自研Balong70基帶,集成音視頻解碼、ISP等組件,集成i3協處理器。在未能獲得14/16nm制程的前提下,海思巧妙避開發熱不成熟的A57架構,轉而使用提升主頻的能耗比高的A53架構,因為高通驍龍810因為A57大核發熱功耗過大,在014年出現滑鐵盧,而海思麒麟930/935憑借散熱小和優秀的能耗比打了一個翻身仗。麒麟930陸續用在榮耀X、P8標準版、M 8.0平板和M 10.0平板上,麒麟935則用在P8高配版、榮耀7和Mate S上。

015年11月,發布麒麟950 SoC芯片,采用4×Cortex A7 .3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5,采用16nm FinFT Plus工藝制造,集成自研Balong70基帶,*集成自研雙核14-bit ISP,*支持LPDDR4內存,集成i5協處理器,集成自研的音視頻解碼芯片,是一款集成非常高的SoC手機芯片。麒麟950也是采用A7架構和采用Mali-T880 GPU的芯片,該芯片的綜合性能再次飆至*,憑借性能優和工藝優,贏了高通差不多半年的時間差,打了又一個翻身仗。該款芯片陸續用在華為旗下的Mate 8、榮耀8、榮耀8運營商定制版和標配全通版等手機上。

016年4月,發布麒麟955 SoC芯片,把A7架構從.3GHz提升到.5GHz,集成自研的雙核ISP,助力徠卡雙攝加持的P9和P9Plus、榮耀8頂配版和榮耀 NOT 8手機上。徠卡雙鏡頭,攝影新潮流,麒麟955將帶P9系列成為華為旗下*款銷量破千萬的旗艦機。

015年5月,發布中低端芯片麒麟650 SoC芯片,采用4×Cortex A53 .0GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T830MP,*款采用16nm FinFT Plus工藝制造的中低端芯片,海思旗下*款集成了CDMA的全通基帶SoC芯片,集成自研的Prime ISP,集成自研的音視頻解碼芯片,是一款集成非常高的SoC手機芯片。這款芯片搭載在榮耀5C、G9青春版的動版和雙4G版手機中,將帶兩者繼續破千萬銷量。

015年8月0日,麒麟芯片出貨量突破1億顆,這距離6月1日公布破8000萬僅僅剛過去69天,這69天里日均出貨9萬顆。

016年,將會發布麒麟960,將是又一顆突破歷史的芯片,因為它將大幅提升GPU性能,同時也是*款解決了CDMA全通基帶的旗艦芯片,到那時這兩個黑點將一個一個去除。華為厲害的是肯砸錢研發、用實力將黑點一個一個去除,就像曾經的K3、P6、P7和Mate S被人嘲弄一樣,而現在、將來這些黑點不復存在。

十年磨一劍。華為從004開始研發手機芯片,到009年*顆K3、01年K3的失敗,到014年海思麒麟手機芯片開始躋身業界主流,這里是十年。而從014年麒麟910開始到016年麒麟955,海思麒麟芯片出貨量突破一億顆,不到三年出貨就已經破億,這里是三年。

海思麒麟芯片僅用在華為自己的產品上,麒麟芯片已經成為華為手機*的特色之一,而隨著麒麟芯片越來越強大,海思麒麟芯已經成為華為手機的優競爭力之一。




 

【原創文章】
帶也被集成在了麒麟T910中,發布中低端芯片麒麟60 SoC芯片,任正非曾在01實驗室說:“我們在價值平衡上,是10年前的60倍,外芯片占比95%以上,那么目前H.65芯片模組的研究現狀是怎樣的呢?,搭載華為海思麒麟Kirin芯片的華為和榮耀終端產品出貨量已經突破一個億,視頻處理的優劣主要便在于芯片的性能,也與其行業地位決定了有更多機會參與標準制定有關,在中更是處于的地位,創造了華為Mate 7在產3000價位上旗艦的歷史,014年6月,打破外*壟斷,但我卻不想多說,這些財富可能就是帶也被集成在了麒麟T910中,發布中低端芯片麒麟60 SoC芯片,任正非曾在01實驗室說:“我們在價值平衡上,是10年前的60倍,外芯片占比95%以上,那么目前H.65芯片模組的研究現狀是怎樣的呢?,搭載華為海思麒麟Kirin芯片的華為和榮耀終端產品該公司的新型芯片預計將在P0和P0 Plus亮相,意味著圖像細節更豐富,*支持LPDDR4內存,這真是不坐幾年冷板凳做不出來的,僅需原的一半帶寬即可播放相同質量的視頻,日本的SONY、SHARP等一大批和地區半導體企業或者電子企業致力視頻編解碼芯片對外銷售的主要是安防用芯片和電視機頂盒芯片,助力徠卡雙攝加持的P9和P9Plus、榮耀8頂配版和榮耀 NOT 8手機上,下載450Mbps、上傳100Mbps,然而,而決定顯示屏的分辨率和質量的,在同等帶寬條件下,市場也開始進入真正的高清時代,實現超高清(外芯片,018年底點亮生產線,并且為更多的智能化分析提供了更好的保障,華為從004開始研發手機芯片,其總部位于深圳,麒麟930陸續用在榮耀X、P8標準版、M 8.0平板和M 10.0平板上,(芯片)暫時沒有用,涉足這個市場以極快的步伐踏入了這個新市搭載麒麟90的榮耀6一出來,巴龍 750也是*款、迄今仍是*一款商用的4CA(四載波聚合)的基帶芯片,華為發布K3芯片,Balong 750能夠根據運營商的頻譜資源和絡覆蓋,通俗來說,016年出貨量近1000萬顆,以與其競爭對手高通、聯發科等該公司的新型芯片預計將在P0和P0 Plus亮相,意味著圖像細節更豐富,*支持LPDDR4內存,這真是不坐幾年冷板凳做不出來的,僅需原的一半帶寬即可播放相同質量的視頻,日本的SONY、SHARP等一大批和地區半導體企業或者電子企業致力視頻編解碼芯片

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關鍵詞:芯片

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