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深圳海思電子科技有限公司
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IMX91LQR-海思半導體
廣州上誠視視源信息科技有限公司
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海思系列
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O系列
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Micron鎂光系列
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sony系列
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晶相系列
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通信芯片系列
RTL801F-B-CG
LAN8710A-ZC-TR
IP101GRR
其他型號
009年，華為推出*款智能手機芯片——Hi3611（K31），因為*款產品不是很成熟，K31終沒有向市場化。 十年磨一劍，截止到016年8月0日，搭載華為海思麒麟Kirin芯片的華為和榮耀終端產品出貨量已經突破一個億。 任正非曾在01實驗室說：“我們在價值平衡上，即使做成功了，（芯片）暫時沒有用，也還是要繼續做下去。一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾億金的損失，而是幾千億金的損失。我們公司積累了這么多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，后死掉。……這是公司的戰略旗幟，不能動掉的。” 十年磨一劍，接下來簡述華為海思麒麟手機SoC芯片簡史。 因為任正非的高瞻遠矚，華為于004年10月專組建手機芯片研發隊伍，希望出對芯片的依賴。 5年之后…… 009年，華為推出*款智能手機芯片——Hi3611（K31），因為*款產品不是很成熟，K31終沒有向市場化。 01年，華為發布K3芯片，采用1.5GHz主頻四核Cortex-A9架構，集成GC4000的GPU，采用40nm制程制造。這款芯片用在了華為D、P、Mate 1和P6手機上，這是華為*次把自的海思芯片用在華為自手機上，因K3的40nm制程落后和GPU兼容性不好，導致終體驗不好。 014年初，發布麒麟910，采用1.6GHz主頻四核Cortex-A9架構和Mali-450MP4 的GPU，采用8nmHPM制程，*集成自研的Balong710基帶，*集成了華晶Altek的ISP，是為海思麒麟芯片的濫觴。因P6搭載的K3芯片體驗不好，華為推出搭載麒麟910的P6的升版華為P6S。這款芯片把制程升到8nm，把GPU換成Mali，麒麟910的推出使得海思的手機芯片到了可以日常使用的程，接著這款芯片陸續用在華為Mate、榮耀3C 4G版、MediaPad M1平板、榮耀X1平板，惠普Slate 7 oiceTab Ultra和Slate 8 Plus等終端上。 014年5月，發布麒麟910的升版麒麟910T，主頻從1.6GHz升到1.8GHz。這款芯片用于華為P7 上，以888價位開賣，銷量破700萬臺。 014年6月，發布麒麟90 SoC芯片，采用業界的big.LITTL結構，采用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T68MP4 GPU，采用8nmHPM工藝制造，集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成自研*款LT Cat.6的Balong70基帶，使得*搭載麒麟90的榮耀6成為*款支持LT Cat.6的手機。當年搭載麒麟90的榮耀6一出來，就飆升到各跑分軟件的*名，使海思麒麟芯片*次達到與行業袖高通對飆的地位。 014年9月，發布麒麟95 SoC芯片，相較于麒麟90，大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz，并*集成了命名為“i3”的協處理器。這款芯片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上，創造了華為Mate 7在產3000價位上旗艦的歷史，銷量超750萬。 014年10月，發布麒麟98 SoC芯片，相較于麒麟95，大核主頻從1.8GHz提升到.0GHz。該款芯片隨榮耀6版一起發布，到這時，海思開始試著提升主頻來提高自己駕馭芯片發熱的能力。 014年1月，發布中低端芯片麒麟60 SoC芯片，采用8×A53 1.GHz和Mali-T450MP4 GPU，后期發布麒麟60升版，主頻從1.GHz提升到1.5GHz，采用8nmHPM工藝制造，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件，它是海思旗下64位芯片。這款芯片陸續用在榮耀4X動版和聯通版、榮耀4C動版和雙4G版，華為P8青春版的動版和雙4G版、榮耀5A動版和雙4G版，其中榮耀4X成為華為旗下*款銷量破千萬的手機，緊接著榮耀4C和P8青春版銷量均破千萬臺。 015年3月，發布麒麟930/935 SoC芯片，其中麒麟930采用4×A53 .0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T68MP4GPU + 微智核i3，麒麟935采用4×A53 .GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T68MP4 GPU + 微智核i3，采用8nm工藝制造，集成自研Balong70基帶，集成音視頻解碼、ISP等組件，集成i3協處理器。在未能獲得14/16nm制程的前提下，海思巧妙避開發熱不成熟的A57架構，轉而使用提升主頻的能耗比高的A53架構，因為高通驍龍810因為A57大核發熱功耗過大，在014年出現滑鐵盧，而海思麒麟930/935憑借散熱小和優秀的能耗比打了一個翻身仗。麒麟930陸續用在榮耀X、P8標準版、M 8.0平板和M 10.0平板上，麒麟935則用在P8高配版、榮耀7和Mate S上。 015年11月，發布麒麟950 SoC芯片，采用4×Cortex A7 .3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5，采用16nm FinFT Plus工藝制造，集成自研Balong70基帶，*集成自研雙核14-bit ISP，*支持LPDDR4內存，集成i5協處理器，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成非常高的SoC手機芯片。麒麟950也是采用A7架構和采用Mali-T880 GPU的芯片，該芯片的綜合性能再次飆至*，憑借性能優和工藝優，贏了高通差不多半年的時間差，打了又一個翻身仗。該款芯片陸續用在華為旗下的Mate 8、榮耀8、榮耀8運營商定制版和標配全通版等手機上。 016年4月，發布麒麟955 SoC芯片，把A7架構從.3GHz提升到.5GHz，集成自研的雙核ISP，助力徠卡雙攝加持的P9和P9Plus、榮耀8頂配版和榮耀 NOT 8手機上。徠卡雙鏡頭，攝影新潮流，麒麟955將帶P9系列成為華為旗下*款銷量破千萬的旗艦機。 015年5月，發布中低端芯片麒麟650 SoC芯片，采用4×Cortex A53 .0GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T830MP，*款采用16nm FinFT Plus工藝制造的中低端芯片，海思旗下*款集成了CDMA的全通基帶SoC芯片，集成自研的Prime ISP，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成非常高的SoC手機芯片。這款芯片搭載在榮耀5C、G9青春版的動版和雙4G版手機中，將帶兩者繼續破千萬銷量。 015年8月0日，麒麟芯片出貨量突破1億顆，這距離6月1日公布破8000萬僅僅剛過去69天，這69天里日均出貨9萬顆。 016年，將會發布麒麟960，將是又一顆突破歷史的芯片，因為它將大幅提升GPU性能，同時也是*款解決了CDMA全通基帶的旗艦芯片，到那時這兩個黑點將一個一個去除。華為厲害的是肯砸錢研發、用實力將黑點一個一個去除，就像曾經的K3、P6、P7和Mate S被人嘲弄一樣，而現在、將來這些黑點不復存在。 十年磨一劍。華為從004開始研發手機芯片，到009年*顆K3、01年K3的失敗，到014年海思麒麟手機芯片開始躋身業界主流，這里是十年。而從014年麒麟910開始到016年麒麟955，海思麒麟芯片出貨量突破一億顆，不到三年出貨就已經破億，這里是三年。 海思麒麟芯片僅用在華為自己的產品上，麒麟芯片已經成為華為手機*的特色之一，而隨著麒麟芯片越來越強大，海思麒麟芯已經成為華為手機的優競爭力之一。 
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