插座適配器系統
Ball Grid Array（BGA）插座適配器系統是一種經濟的解決方案，設備驗證和開發時，將IC焊接到印刷電路板（PCB）是不實際的。低插入力設計有利于設備更換或現場修理

一種經濟和可靠的替代將BGA設備直接焊接到主板上，*的BGA插座適配器系統使BGA或LGA設備在焊接到釘接適配器后插入到匹配插座中。請參閱SMT增值服務頁面的設備附加信息。

插座適配器系統允許使用現有的板和型材與無鉛設備
我們的BGA插座適配器系統簡化了無鉛設備處理的過渡。無鉛器件可以使用所需的高溫回流來連接到符合RoHS標準的適配器上，并且現有的板可以根據標準或高溫曲線來處理，這取決于選擇了哪種插座。我們的BGA插座可用于符合RoHS標準的錫/銀/銅焊料球端子或免除應用的共晶錫/鉛焊料球端子。在PC板被處理之后，簡單地將設備/適配器組件插入板安裝插座。

保護寶貴的PC板通過消除損壞時，需要刪除設備。
受試者能降低熱應力。
低插入力設計提供了相當于直接附著的產量，共面性始終優于006（0.152mm）的工業標準。
與BGA或LGA設備相同。
從1.27毫米下降到0.50毫米。
多指、高可靠性觸點和螺紋加工端子，具有較高的可靠性。
諸如焊料球、膠帶和卷筒包裝等增值特性降低了加工和應用成本。
可在0.50mm，0.65毫米，0.80mm，1.0mm，和1.27毫米間距。