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焊接平臺的技術要求和經常遇到的問題

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更新時間：2018-06-15 17:24:54瀏覽次數：408次

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產品簡介

缺陷修復有密切的關系。所以對焊接平臺的缺陷做修復時要嚴格按工藝要求處理。但是在生產的過程中由于現在工藝水平的問題造成的不同程度的重量的偏差，這樣的偏差都是在相關的規定的合理范圍之內的。

詳細介紹

焊接平臺/鑄鐵平板的技術要求和經常遇到的問題：

缺陷修復有密切的關系。所以對焊接平臺的缺陷做修復時要嚴格按工藝要求處理。但是在生產的過程中由于現在工藝水平的問題造成的不同程度的重量的偏差，這樣的偏差都是在相關的規定的合理范圍之內的。在使用的過程中也不會對使用者的操作或者產品的質量造成嚴重的影響。但是焊接平臺的重量誤差一般都會控制在10%之內，利升所生產的焊接平臺的標準都不會超過10%！們要對焊接平臺的質量做進一步的鑒定才可以確定此鑄鐵劃線平板是否可以投入使用。

焊接平臺是鑄鐵平臺的一種，人們會考慮到焊接平臺的材質和硬度，簡單說一下焊接平臺的硬度檢測。

焊接平臺出廠中要將檢測的鑄鐵平板放置在平穩處，然后將檢測儀器放置在鑄鐵平板上。檢測的儀器包括：橫梁：沿平板工作面對角線方向安裝，它應具有足夠的剛性；墊塊：用來支承橫梁；砝碼支座：它安置在平板工作面*，與橫梁不應有任何連接；砝碼（載荷）；扭簧比較儀：安裝

焊接平臺操作中經常遇到的問題

焊接平臺在生產過程中，會出現重量的偏差。往往焊接平臺的設計考慮到鑄造誤差和機械加工的誤差，鑄鐵平臺的重量誤差一般不得超過10%，超過10%時，要對焊接平臺的質量做進一步的鑒定才可以確定此鑄鐵平臺是否可以投入使用。

焊接平臺的鑄件面板的厚度不易過薄，這是由兩個原因造成的：

1、焊接平臺的使用方法，焊接平臺顧名思義就是在平臺的上面進行焊接工作，不可避免的要進行敲打，敲打的力度造成我們不能使用太薄的面板。

2、焊接平臺鑄件鑄造的方法：焊接平臺鑄件壁厚過薄，在生產鑄件時會出現鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因為過薄的壁厚不能保證鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。通常在一定鑄造條件下，每種鑄造合金都存在一個能充滿鑄型的小壁厚，俗稱為該鑄造合金的小壁厚。設計鑄件時，應使鑄件的設計壁厚不小于小壁厚。這一小壁厚與鑄造合金液的流動性以及鑄件的輪廓尺寸有關。