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管式膜組件工藝流程
反滲透系統(tǒng)為中壓反滲透,采用碟管式反滲透膜。碟管式反滲透膜平均工作壓力為30~70bar,中壓反滲透壓力限為70bar,由于進水為超濾清液,清液產(chǎn)率可達到80%。DTRO系統(tǒng)設(shè)有1裝置,整套系統(tǒng)共計70支碟管式反滲透膜柱件,膜總面積數(shù)為658,3m2。
與其他膜組件(卷式封裝)相比,碟管式反滲透具有以下三個明顯的特點:
1、通道寬:膜片之間的通道為6mm,而卷式封裝的膜組件只有0.2mm;
2、流程短:液體在膜表面的流程僅7cm,而卷式封裝的膜組件為100cm;
3、湍流行:由于高壓的作用,滲濾液打到導流盤上的凸點后形成高速湍流,這種湍流的沖刷下,膜表面不易沉降污染物。在卷式封裝的膜組件中,網(wǎng)狀支架會截留污染物,造成靜水區(qū)從而帶來膜片的污染。
各種電鍍工藝產(chǎn)生的重金屬廢水
PCB行業(yè)中的徑跡蝕刻工藝、鋼鐵加工行業(yè)、采礦行業(yè)以及其他來源。在這些領(lǐng)域,重金屬必須要被處理到符合日益嚴格的放流基準(這是個趨勢)。此外,由于水資源的日益緊缺,重金屬廢水的處理加回用正變得越來越普遍。‘
MBR出水中有機物及氮類污染物已大部分去除,但距排放標準仍然相去甚遠,同時水中仍含有大量有機物、結(jié)垢離子等污染物,是后續(xù)的膜分離設(shè)備穩(wěn)定運行的重要隱患,由于排放標準較高,同時新標準中還有總氮指標的要求,要求膜系統(tǒng)對硝酸鹽等有較高的截留率,本設(shè)計采用了抗污染能力強、回收率高的DTRO(碟管式反滲透膜系統(tǒng))。’管式膜組件工藝流程