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低介電低比重導(dǎo)熱硅膠片

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更新時間：2024-04-17 16:40:43瀏覽次數(shù)：176次

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深圳聯(lián)騰達(dá)科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

類型：導(dǎo)熱硅膠片規(guī)格：可根據(jù)客戶產(chǎn)品定制不同形狀規(guī)格簡介：LC300BN低比重低介電導(dǎo)熱硅膠片是以氮化硼導(dǎo)熱粉為填料制成的低密度高導(dǎo)熱界面材料

詳細(xì)介紹

類型：導(dǎo)熱硅膠片
規(guī)格：可根據(jù)客戶產(chǎn)品定制不同形狀規(guī)格
簡介：LC300BN低比重低介電導(dǎo)熱硅膠片是以氮化硼導(dǎo)熱粉為填料制成的低密度高導(dǎo)熱界面材料。LC300BN低介電低比重導(dǎo)熱硅膠片重量只有傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠片重量的一半，適合輕量化應(yīng)用。較低的介電常數(shù)、介質(zhì)損耗能有效降低信號傳輸中的延遲時間，從而使信號接收和傳輸更順利的進(jìn)行，它廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備。表面天然微粘性和柔軟性能夠填充空氣間隙，完成熱源與散熱片間的熱傳遞，全面提升散熱性能。

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