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河北科越焊接材料科技有限公司
用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼
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HL303
符合GB/T: BAg45CuZn 相當AWS: BAg-5
說明:HL303是含銀45%的銀釬料,熔點較低,具有良好的漫流性和填滿間隙的能力,釬縫表面光潔,接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
釬料化學成分(質量分數) (%)
Ag | Cu | Zn |
44.0~46.0 | 29.0~31.0 | 23.0~27.0 |
釬料熔化溫度: (℃)
固相線 | 液相線 |
665 | 745 |
釬料力學性能(值例供參考)
釬料強度/Mpa | 母材 | Rm/Mpa | Tm//Mpa |
386 | 純(紫)銅 | 181 | 177 |
H62黃銅 | 325 | 215 | |
碳鋼 | 395 | 198 |
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清楚釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配釬焊溶劑共同使用。
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