土壤緊實度是土壤疏松或緊實的程度，是土壤孔隙性質具體表現形態之一。它不僅影響水、肥、氣、熱狀況，而且影響耕作質量和作物根系的伸展。所以，為了作物的健康著想，許多的農戶開始用TJSD-750-III土壤硬度計來監測土壤的緊實度狀況，確保作物的良好生長。
樹木的生長發育過程中，土壤緊實度高了也對樹木有傷害，但是除了緊實度這個因素之外，還有地面鋪裝。本文著重講述地面鋪裝對樹木的危害，因土壤緊實度的危害，小編在之前的文章有敘述過。
用水泥、瀝青和磚石等材料鋪裝地面是市政經常進行的工程，但是有的鋪裝做的很不合理也不得法。如不該鋪裝的地段力求其所謂的美觀，也硬用各種鋪裝材料鋪裝；在有樹木的地方鋪裝時，有的不給樹木留樹池，即使留樹池也非常小，對樹木生長發育造成嚴重的影響，同時還會使鋪砌物破壞，增加養護與維修的費用。因為鋪裝面阻礙土壤與大氣的氣體交換，鋪裝面下形成潮濕不透氣的環境，并使雨水流失，減少對根系氧氣與水分的供應，在這種情況下根系代謝失常，功能減弱，而且會減少微生物及其活動，破壞了樹木地上與地下的代謝平衡，降低樹木的生長勢，嚴重時根系會因缺氧窒息而死亡。地而鋪裝對樹木的危害表現，不是使其突然死亡，而是經過一定的時間樹木的生長勢急弱，zui后死亡，
在夏季，鋪裝地面的溫度相當高，有時可達50~60℃，樹木表層根系和根頸附近的形成層很易遭受高溫與低溫的傷害。根據調查，在空曠鋪裝地段，栽植的抹頭樹木，主干西面和南面的日灼現象明顯高于一般未鋪裝的裸露地。鋪裝材料越密實，比熱容越小，顏色越淺，導熱率越高。危害越嚴重，甚至導致樹木死亡。
如果鋪裝材料有一定的透氣和透水性，在鋪裝時沒有留出樹池，其結果，隨著樹木的長大，根頸的增粗，干基越來越接近鋪裝面。如果鋪裝材料薄而脆弱，隨著干基的加粗導致鋪裝圈的破碎、錯位和隆起；如果鋪裝材料厚而結實，隨著樹木的長大，根頸部分的韌皮部和形成層受到鋪裝物的擠傷和環割。造成生長勢下降，zui后因韌皮部中的輸導組織從形成層的*損壞而死亡。為了減少因鋪裝造成對樹木的傷害，一方面要進行合理設計，不該鋪裝的地段決不能鋪裝；如果鋪裝，在種植樹木的地方，一定給樹木留出一定大小的樹池。另一方面選用各種透氣性能好的鋪裝材料，并改進鋪裝技術，不用水泥整體澆注，而采用混合石料或塊料，如各類型灰磚、倒梯形磚、彩色異性磚、圖案式鑄鐵或帶孔的水泥預制磚等。在其磚的下面用1：1：0.5的鋸末、白灰和細沙混合物做墊層，以防磚下沉。
對于用水泥新鋪裝的地段，在鋪裝前，應按一定距離留出通氣孔洞，洞中裝填有機質或粗沙礫石、炭末或鋸末等混合物，不但有利于滲水通氣，而且可以作為施肥、灌水的孔道，其上應加帶孔的鑄鐵蓋。
為解決鋪裝面通氣的問題，我們的祖先早在七八百年前就做出了功績。20世紀80年代初，北京園林科研所為給北海團城上的古油松和古白皮松復壯時發現，鋪裝磚為上大下小的倒梯形、磚的上面為43.6cm×21.5cm，下面為41.5 cm×18.5 cm，厚為10 cm；磚縫未粘合，磚與磚之間形成了縱橫交錯的楔形氣室，以利氣體進行交換和雨水滲透；磚的下面結構是采用孔多、透水、透氣好的輕灰土，以承載和穩定上面的磚，經測定其中含有機質為2.16％，容重為1.047 g／cm3，孔隙度為56％；在輕灰土下面為黑色的沃土，內有獸骨頭、螺殼等物，有機質為3.32％，容重為1.24 g／cm3、，孔隙度48.9％。再下面為很厚的黃包沙土，有機質為0.317％，容重為1.695 g／cm3，孔隙度為31.1％，能保肥保水而不積水。
這種方法解決了因地面鋪裝而影響土壤通氣和水分流失的問題、而且保水、保肥，又能承受踩壓、使樹木生長不受影響。一旦需要進行養護，可以把磚撬開，操作后復原地面*跡。
