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承德YD-SCII-200微晶旁流水處理器      承德YD-SCII-200微晶旁流水處理器

循環水旁流水處理器又名（旁通水處理器）分為G型（封閉式循環水系統）及F型（敞開式冷卻水系統）

一．產品功能

旁流水處理器是在原有全流式水處理器的基礎上開發出來的，用于替代傳統“加藥+旁濾”的新型循環水水質處理設備；具有防垢、除垢、殺菌、滅藻處理和過濾排污的綜合功效。

二．適用范圍

適用于工業冷卻系統、*空調系統、熱交換系統、熱水鍋爐系統等水處理系統。

三．產品特點
1．只需旁流處理系統水流量的1%-5%，安裝簡便。
2．無需要化學藥劑，無二次污染，綠色環保。
3．智能化全自動運行。

四．技術參數

1．處理效果

①.緩蝕率：≤0.092mm/a，管道的銹蝕速度降低至原來的1/10；

②.阻垢、除垢率：≥95%；

③.殺菌率：≥95%；

④.滅藻率：≥90%。

2．進水要求

①.總硬度（以CaCO₃計）：≤800mg/L；

②.水溫：≤50℃（特殊情況可定制）；

③.流速：＞1m/s，≤2.8m/s。

3．工作環境參數

①.工作壓力：≤1.6MPa；

②.系統壓力：≥0.3MPa；

③.工作電壓：220v±10%/50Hz；

④.工作溫度：-25℃—+95℃；

⑤.工作環境溫度：-25℃—+50℃；

⑥.相對濕度：＜95%（溫度25℃時）；

⑦.輸出功率：50-1800w。

5.工作原理
1．防垢除垢

該水處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理，根據水質自動調整處理信號，并僅需采用旁流式處理，在上處于水平。

水經過旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力；水中所含鹽類離子如Ca^2＋、Mg^2＋受到電場引力作用，排列發生變化，難于趨向器壁積聚；特定的能場改變CaCO₃結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量；在電場作用下，處理器產生大量的微晶，微晶可將水中易成垢高子優先去除，形成疏松的文石，經輔機分離排出系統，從而達到防垢的目的。

水經處理后產生活性氧。對于已經結垢的系統，活性氧破壞垢分子間的電子結合力，改變晶體結構，使堅硬老垢變為疏松軟垢，這樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達到除垢的目的。

2．防腐防銹
    活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化；微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制；達到防腐、除銹的目的。

3．殺菌滅藻

水經過旁流水處理器，水中細菌和藻類的生態環境發生變化，生存條件喪失而死亡。具體表現在三個方面：改變電場強度，破壞生物的生存物理場，從而影響了細菌以及藻類的新陳代謝，導致死亡；外加電場破壞了細胞膜上的離子通道，改變了調節細胞功能的內控電流，從而影響細菌的生命，含菌液體流過強電場，致使瞬間變化電流通過液體，在導電通路上的細胞被高速運動的電子沖擊致死；電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產生0₂^-、·OH． H₂O₂、以及¹O₂等活性氧（0₂^-是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，H₂0₂是過氧化氫，¹O₂是單線態氧），造成有機體衰老，從而達到殺菌、滅藻的目的。

• 規格參數表

七．選型說明

1．設備選型

選型前，必須要有明確的補充水水質報告、水質標準，循環水水質標準，工作壓力，工作溫度，流速及設備材質等參數。

2．設備安裝

①. 設備安裝時，系統水泵附近應預留安裝位置。旁流水處理器的進水口與系統水泵的出水管相連接，系列旁流水處理器的出水口與系統水泵的進水管相連接。

②.設備安裝時應在四周留出不小于600mm的檢修空間。

③.對于新系統，在系統正式啟用前，必須沖洗整個管道系統，排除系統中的焊渣、鐵絲、鋼管氧化皮等雜質，排盡系統中的黃銹水。對于結垢嚴重（垢厚＞2mm）的老系統，安裝旁流水處理器之前應清除積垢以防老垢脫落堵塞管道。