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硅棒\硅錠紅外探傷儀

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更新時間：2022-08-03 13:42:16瀏覽次數(shù)：1005次

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北京羲和陽光科技發(fā)展有限公司

經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

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產(chǎn)品簡介

實(shí)現(xiàn)對太陽能硅塊快速、無接觸的缺陷檢測。檢測的缺陷類型包括：裂紋和空洞、SiC雜質(zhì)、微晶聚集結(jié)構(gòu)、金屬沉淀。

詳細(xì)介紹

硅棒\硅錠紅外探傷儀
型號：進(jìn)口。
實(shí)現(xiàn)對太陽能硅塊快速、無接觸的缺陷檢測。檢測的缺陷類型包括：裂紋和空洞、SiC雜質(zhì)、微晶聚集結(jié)構(gòu)、金屬沉淀。

產(chǎn)品特點(diǎn)
■ 系統(tǒng)操作簡單、便捷；
■ 線掃描模式的高分辨率紅外CCD 探測器；
■ 硅塊掃描尺寸zui大至400×210×210mm；
■ 適應(yīng)非拋光及拋光硅塊樣品；
■ 集成驅(qū)動馬達(dá)，自動旋轉(zhuǎn)樣品臺，實(shí)現(xiàn)硅錠4 側(cè)面的自動測試；
■ 提供自動、手動兩種檢測模式，方便對缺陷區(qū)域進(jìn)行快速精確定位；
■ *校準(zhǔn)模板，可以消除系統(tǒng)光學(xué)像差，提高缺陷定位精度；
■ 系統(tǒng)軟件能夠自動識別硅錠缺陷，幫助分析缺陷類型；
■ 系統(tǒng)軟件能夠精確定位硅錠缺陷，并可將其轉(zhuǎn)換為三維（3D）模型圖像。

技術(shù)指標(biāo)
■ 測試缺陷：裂紋，雜質(zhì)，空洞，微晶區(qū)等；
■ 掃描模式：線掃描；
■ 測試速度：4面檢測<1分鐘；
■ 測試尺寸：400×210×210mm；
■ 光源<300W
■ 定位精度：＜100μm；
■ 定位重復(fù)性：30μm；
■ 分辨率：1000×2600px；
■ AC：110V/15A。
軟件截圖

數(shù)據(jù)采樣基線設(shè)置

設(shè)置傷痕線 3D效果顯示