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評(píng)片前需要了解的焊接基礎(chǔ)知識(shí)

時(shí)間:2020/12/19閱讀:989
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底片評(píng)定前應(yīng)詳細(xì)了解焊接基礎(chǔ)知識(shí),做到心中有數(shù),才能在底片評(píng)定時(shí)盡情發(fā)揮

焊接基本知識(shí):

常用的焊接名詞術(shù)語:

接頭根部:焊件接頭彼此的那一部分,如圖1所示。

根部間隙:焊前,在接頭根部之間預(yù)留的空隙,如圖2所示。

鈍邊:焊件開坡口時(shí),沿焊件厚度方向未開坡口的端面部分,如圖3。

 

熱影響區(qū):焊接或切割過程中,材料因受熱的影響(但未熔化)而發(fā)生的金相組織和機(jī)械性能變化的區(qū)域,如圖4所示。

熔合區(qū)和熔合線:焊縫向熱影響區(qū)過渡的區(qū)域,叫熔合區(qū)。按其接頭的橫斷面,經(jīng)宏觀腐蝕所顯示的焊縫輪廓線叫熔合線,如圖5所示。

焊縫:焊件經(jīng)焊接后所形成的結(jié)合部分。

焊趾:焊縫表面與母材的交界處,稱焊趾,焊趾連成的線稱焊趾線,如圖6所示。

余高:超出表面焊趾連線上面的那部分焊縫金屬的高度,如圖7所示。

 

焊根:焊縫背面與母材的交界處,如圖7所示。

弧坑:由于斷弧或收弧不當(dāng),在焊道末端形成的低洼部分,如圖9所示。

?焊道:每一次熔敷所形成的一條單道焊縫,如圖8所示。

?焊層:多層焊時(shí)的每一個(gè)分層。每個(gè)焊層可由一條或幾條并排相搭的焊道組成。如圖8

?單面焊:僅在焊件的一面施焊,完成整條焊縫所進(jìn)行的焊接,如圖8所示。

?雙面焊:在焊件兩面施焊,完成整條焊縫所進(jìn)行的焊接,如圖9所示。

焊接缺陷分類:

從宏觀上看,可分為裂紋、未熔合、未焊透、夾渣、氣孔、及形狀缺陷,又稱焊縫金屬表面缺陷或叫接頭的幾何尺寸缺陷,如咬邊,焊瘤等。在底片上還常見如機(jī)械損傷(磨痕),飛濺、腐蝕麻點(diǎn)等其他非焊接缺陷。

宏觀六類缺陷的形態(tài)及產(chǎn)生機(jī)理

氣孔:焊接時(shí),熔池中的氣泡在凝固時(shí)未能逸出而殘留下來所形成的空穴。

氣孔的生成有工藝因素,也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規(guī)范、電流種類、電弧長(zhǎng)短和操作技巧。冶金因素,是由于在凝固界面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。

夾渣:焊后殘留在焊縫中的溶渣,有點(diǎn)狀和條狀之分。產(chǎn)生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大于熔渣的流動(dòng)速度,當(dāng)熔化金屬凝固時(shí),熔渣未能及時(shí)浮出熔池而形成。它主要存于焊道之間和焊道與母材之間。

未熔合:熔焊時(shí),焊道與母材之間或焊道與焊道之間未*熔化結(jié)合的部分;點(diǎn)焊時(shí)母材與母材之間未*熔化結(jié)合的部分,稱之未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合(包括層間未熔合)、焊縫根部未熔合。按其間成分不同,可分為白色未熔合(純氣隙、不含夾渣)、黑色未熔合(含夾渣的)。

產(chǎn)生機(jī)理:

電流太小或焊速過快(線能量不夠);

電流太大,使焊條大半根發(fā)紅而熔化太快,母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。

坡口有油污、銹蝕;

焊件散熱速度太快,或起焊處溫度低;

操作不當(dāng)或磁偏吹,焊條偏弧等。

未焊透:焊接時(shí)接頭根部未*熔透的現(xiàn)象,也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙,或是母材金屬之間沒有熔化,焊縫熔敷金屬?zèng)]有進(jìn)入接頭的根部造成的缺陷。

產(chǎn)生原因:焊接電流太小,速度過快。坡口角度太小,根部鈍邊尺寸太大,間隙太小。焊接時(shí)焊條擺動(dòng)角度不當(dāng),電弧太長(zhǎng)或偏吹(偏弧)裂紋(焊接裂紋):在焊接應(yīng)力及其它致脆因素共同作用下,焊接接頭中局部地區(qū)的金屬原子結(jié)合力遭到破壞而形成的新界面而產(chǎn)生縫隙,稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長(zhǎng)寬比特征。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋,輻射狀(星狀)裂紋。按發(fā)生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋,熔合區(qū)裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。

按產(chǎn)生的溫度可分熱裂紋(如結(jié)晶裂紋、液化裂紋等)、冷裂紋(如氫致裂紋、層狀撕裂等)以及再熱裂紋。

產(chǎn)生機(jī)理:

一是冶金因素;另一是力學(xué)因素。

冶金因素是由于焊縫產(chǎn)生不同程度的物理與化學(xué)狀態(tài)的不均勻,如低熔共晶組成元素S、P、Si等發(fā)生偏析、富集導(dǎo)致的熱裂紋。此外,在熱影響區(qū)金屬中,快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加,同時(shí)由于材料的淬硬傾向,降低材料的抗裂性能,在一定的力學(xué)因素下,這些都是生成裂紋的冶金因素。

力學(xué)因素是由于快熱快冷產(chǎn)生了不均勻的組織區(qū)域,由于熱應(yīng)變不均勻而導(dǎo)至不同區(qū)域產(chǎn)生不同的應(yīng)力,造成焊接接頭金屬處于復(fù)雜的應(yīng)力——應(yīng)變狀態(tài)。內(nèi)在的熱應(yīng)力、組織應(yīng)力和外加的拘束應(yīng)力,以及應(yīng)力集中相疊加構(gòu)成了導(dǎo)致接頭金屬開裂的力學(xué)條件。

具體詳細(xì)了解焊接接頭的結(jié)構(gòu)形式,為下一步底片評(píng)定打好基礎(chǔ)

 

 

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