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金屬抗腐蝕測(cè)試

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天津容大檢測(cè)

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金屬抗腐蝕測(cè)試

天津容大材料腐蝕檢驗(yàn)有限公司石鵬

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影響SCC H2S應(yīng)力腐蝕的主要因素有：

(1)環(huán)境因素包括濃度、pH 值、溫度等。通常提高有害離子濃度將增加SCC 敏感性。pH 影響表面的膜的穩(wěn)定性，不穩(wěn)定時(shí)易發(fā)生SCC。升高溫度將加速SCC 的產(chǎn)生。

(2)冶金因素包括成分、結(jié)構(gòu)和熱處理等，一般化學(xué)成分能顯著改變合金的抗應(yīng)力腐蝕破裂性能。應(yīng)力腐蝕破裂敏感性還與晶粒大小和形狀、軋制方向、熱處理制度(如回火溫度)、析出物成分和分布及相變程度有關(guān)。

(3)應(yīng)力因素。通常，SCC 敏感性隨拉伸應(yīng)力的增大而增加，并在等于或大于材料屈服點(diǎn)時(shí)zui嚴(yán)重。應(yīng)力腐蝕破裂過(guò)程分誘導(dǎo)期和擴(kuò)展期。誘導(dǎo)期長(zhǎng)短取決于合金的性能、腐蝕環(huán)境的特征以及應(yīng)力大小。擴(kuò)展期主要由裂紋*的電化學(xué)過(guò)程控制。對(duì)合金一環(huán)境的特定組合而言，常存在著SCC 的臨界應(yīng)力。

對(duì)高強(qiáng)鋼、鋁合金、鈦合金而言，正在運(yùn)用斷裂力學(xué)手段來(lái)評(píng)價(jià)KISCC(KISCC 是在給定環(huán)境中不引起裂紋擴(kuò)展的應(yīng)力強(qiáng)度因子)，為工程設(shè)計(jì)者提供有效實(shí)用數(shù)據(jù)。

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