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激光打孔: 激光微孔機|激光細孔機|精密打孔機|高精密打孔機|超微孔打孔機|超細孔打孔機|激光切割機|激光焊接機|激光打標機
根據(jù)小孔的尺寸范圍劃分為六檔：
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);
超微孔:<0.001(mm)。
激光打孔機由五大部分組成：半導體激光器、電氣系統(tǒng)、光學系統(tǒng)，投影系統(tǒng)和三坐標移動工作臺。五個組成部分相互配合從而完成打孔任務。
半導體激光器主要負責產(chǎn)生激光光源，電氣系統(tǒng)主要負責對激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續(xù)式等)，而光學系統(tǒng)的功能則是將激光束精確地聚焦到工件的加工部位上。為此，它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準裝置兩個部分。投影系統(tǒng)用來顯示工件背面情況。
工作臺則由人工控制或采用數(shù)控裝置控制，在三坐標方向移動，方便又準確地調整工件位置。工作臺上加工區(qū)的臺面一般用玻璃制成，因為不透光的金屬臺面會給檢測帶來不便，而且臺面會在工件被打穿后遭受破壞。工作臺上方的聚焦物鏡下設有吸、吹氣裝置，以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。
激光打孔：激光打孔主要應用汽車制造、電子儀表、化工等行業(yè)。激光打孔的迅速發(fā)展，主要體現(xiàn)在打孔用半導體激光器的平均輸出功率已由5年前的50w提高到了100w至200w。
國內目前比較成熟的激光打孔的應用是在人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產(chǎn)及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機葉片、多層印刷線路板等行業(yè)的生產(chǎn)中。目前使用的激光器多以半導體激光器，YAG激光器、CO2激光器為主，也有一些*、同位素激光器和半導體泵浦激光器。
激光打孔相關技術：
由于激光打孔過程與工件不接觸，因此加工出來的工件清潔，沒污染。因為這種打孔是一種蒸發(fā)型的、非接觸的加工過程，它消除了常規(guī)熱絲穿孔和機械穿孔帶來的殘渣，因而十分衛(wèi)生。而且激光加工時間短，對被加工的材料氧化、變形、熱影響區(qū)域均較小，不需要特列保護。激光不僅能對置于空氣中的工件打孔，而且也能對置于真空中或其它條件下的工件進行打孔。由此可見，激光是一種高質量、快速打孔的有效工具。
廣泛應用于：
航天電子，微晶電路板，濾網(wǎng)濾芯，激光沖孔篩網(wǎng)，微孔濾膜，微孔曝氣管，金屬微孔管，微孔膜過濾器，內燃機燃油噴嘴，手表夾板，化纖噴絲板，汽車噴油嘴，霧化噴嘴，發(fā)動機噴油嘴，噴油嘴，噴氣嘴，微孔板，穿孔板，吸音板，微孔過濾器，微孔過濾網(wǎng)，微孔篩，不銹鋼過濾網(wǎng)，濾清器，激光打孔網(wǎng)，噴槍噴嘴，細孔穿孔，微孔網(wǎng)，激光細孔網(wǎng)，精密細孔
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