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深圳鴻綠光電科技有限公司
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定州*回收led顯示屏信息d顯示屏信息d顯示屏信息經營部
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：楊生
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主要回收產品：
舞臺租賃led顯示屏 酒店酒吧KTV室內高清顯示屏
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全回收范圍：
戶外全彩LED顯示屏廣泛應用在城市公共場所、城市廣場、城市商業中心、城市地標性
建筑、繁華路段、機場、地鐵、高速公路等。回收于各類場所：購物商場、超市、酒店、賓館、KTV、
電影院、影樓、寫字樓、眼鏡店、房地產、汽車、yi yuan、辦公大廳、會議室……zheng fu企事業及各類信息
發布單位。
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LED產業鏈390859487（不是）
LED產業鏈從上游到下游行業的進入門檻逐步降低。上游為單晶片及其外延，中游為LED芯片加工，下游為封裝測試以及應用。其中，上游和中游技術含量較高，資本投入密大，為際競爭激烈、經營風險大域。在LED產業鏈中，LED外延片與芯片約占行業70%利潤，LED封裝約占10~20%，而LED應用大概也占10~20%。
單晶片為制造LED的基底，也稱作襯底，多采用藍寶石、碳化硅、GaAs、GaP為材料。外延片為在單晶上生長多層不同厚的單晶薄膜，如AlGaAs、AlGaInP、GaInN等，用以實現不同顏色或波長的LED。常見的外延方法有液相外延法（LPE）、氣相外延法（VPE）以及金屬有機化學汽相沉積（MOCVD）等，其中VPE和LPE技術都已相當成熟，可用來生長一般亮LED。而生長高亮LED必須采用MOCVD方法。目前MOVCD的主要制造廠為德的AIXTRON公司和VEECO公司，前者約占60%~70%的際*，后者占據30%~40%。日本廠生產的設備基本限于日本內銷售。
中游主要是芯片設計和加工。中游廠商根據LED的性能需求進行器件結構和工藝設計，通過外延片擴散、然后金屬鍍膜，再進行光刻、熱處理、形成金屬電極，接著將基板磨薄拋光后進行切割。
下游包括LED芯片的封裝測試和應用。LED封裝是指將外引線連接到LED芯片的電極上，形成LED器件，封裝起著保護LED芯片和提高光取出效率的作用。LED封裝技術是從半導體分立器件的封裝技術基礎上發展而來。目前LED產品的封裝類型主要有Lamp型、插入式（ThroughHole）、表面安裝型（SMD）、直接粘接式（DirectBonding）等。其中SMD型LED體積比其它傳統型LED小，因此SMD型主要用于手機屏幕背光源及手機鍵，受手機需求影響較大。
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