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上海百賀儀器科技有限公司
德國徠卡離子研磨機 EM TIC 3X用于制備橫切面和拋光表面,用于掃描電子顯微鏡(SEM)、微觀結構分析(EDS、WDS、Auger、EBSD)和AFM科研工作。
Leica EM TIC 3X 通過離子槍激發獲得的離子束,以垂直于樣品側面縱向轟擊樣品,可獲得高質量無應力“切割”截面,便于SEM觀察。該處理方法適用于多層膜材料、軟硬復合材料等高難度制備樣品,并且操作簡單,可有效避免涂抹效應,不需要大量摸索條件即可獲得理想的截面,使樣品暴露內部細微結構信息。
主要技術參數:
· 可容納樣品尺寸50×50×10mm,可獲得有效切割截面面積>4mm×1mm
· 三把離子槍,離子束能量1keV-10keV,切割速率150μm/h (Si@10kV, 50μm切割高度)
· 離子束處理過程中樣品位置固定,無需偏轉運動,無投影效應,熱傳導性好
· 可進行離子束切割或刻蝕,可選擇任意離子槍
· 真空泵解耦合設計,無震動傳導
· 觸摸屏操作面板,直觀、簡易操作,可編程可軟件升級
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