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F3241半導體層壓玻璃布板

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更新時間：2017-08-23 13:01:33瀏覽次數：532次

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產品簡介

本產品是由電工用無堿玻璃纖維布浸以半導體樹脂經熱壓而成的層壓制品，具有半導體的性能，適用于大型電機槽內的防暈材料，并可在高溫下作為非金屬結構零部件的材料。

詳細介紹

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F3241半導體層壓玻璃布板的詳細介紹

簡單介紹
F3241半導體層壓玻璃布板1. 應用范圍　　本產品是由電工用無堿玻璃纖維布浸以半導體樹脂經熱壓而成的層壓制品，具有半導體的性能，適用于大型電機槽內的防暈材料，并可在高溫下作為非金屬結構零部件的材料。2. 外觀　　層壓板表面應平整、無氣泡、麻坑和皺紋，允許有少量斑點。邊緣應切割整齊，端面不得有分層和裂紋。外觀為黑色。3. 性能要求　　3.1絕緣電阻　　絕緣電阻為1.0×104 Ω ~ 1.0×106 Ω

1. 應用范圍
　　本產品是由電工用無堿玻璃纖維布浸以半導體樹脂經熱壓而成的層壓制品，具有半導體的性能，適用于大型電機槽內的防暈材料，并可在高溫下作為非金屬結構零部件的材料。
2. 外觀
　　層壓板表面應平整、無氣泡、麻坑和皺紋，允許有少量斑點。邊緣應切割整齊，端面不得有分層和裂紋。外觀為黑色。
3. 性能要求
　　3.1絕緣電阻
　　絕緣電阻為1.0×104 Ω ~ 1.0×106 Ω