北京華歐銷售焊接應(yīng)力分析儀技術(shù)特點(diǎn)：X射線探測(cè)器1、XSTRESS探測(cè)器是固態(tài)光電探測(cè)器，每個(gè)探測(cè)器的外形尺寸為332214mm，兩個(gè)探測(cè)器加在一起也只有當(dāng)今小的位敏正比計(jì)數(shù)管的幾分之一

詳細(xì)介紹

北京華歐銷售焊接應(yīng)力分析儀技術(shù)特點(diǎn)：

X射線探測(cè)器

1、 XSTRESS 探測(cè)器是固態(tài)光電探測(cè)器，每個(gè)探測(cè)器的外形尺寸為33´22´14 mm，兩個(gè)探測(cè)器加在一起也只有當(dāng)今小的位敏正比計(jì)數(shù)管的幾分之一。因此，XSTRESS的探測(cè)器非常緊湊，特別適用于便攜式設(shè)備。
2、 XSTRESS探測(cè)器中的活性元件是對(duì)X射線敏感的光電二極管，使X射線能量直接轉(zhuǎn)化為電信號(hào)（已獲）。探測(cè)器是利用的MOS（金屬氧化物半導(dǎo)體）集成電路技術(shù)制造的，這就使得每個(gè)探測(cè)器具有極低的功耗，1mW，大大減小了由于功率損失引起的探測(cè)器發(fā)熱。

相應(yīng)地，與傳統(tǒng)的Ge或Si位敏固態(tài)探測(cè)器相比，MOS探測(cè)器的熱噪聲也大大降低了。此外，XSTRESS正在使用一種特別的技術(shù)來消除熱噪聲引起的后果，即在每次曝光時(shí)，首先記錄窗口打開時(shí)的數(shù)據(jù)（X射線曝光量加上熱噪聲），隨之馬上關(guān)閉窗口，同時(shí)記錄在*相同的時(shí)間內(nèi)的數(shù)據(jù)（僅有熱噪聲），然后把窗口關(guān)閉時(shí)的數(shù)據(jù)逐個(gè)象素地從窗口打開時(shí)的數(shù)據(jù)中分撿出去，這樣就消除了測(cè)量信號(hào)中的熱噪聲，為以后的處理提供了具有*信噪比的純凈的X射線數(shù)據(jù)。

注：傳統(tǒng)位敏正比計(jì)數(shù)管的測(cè)量時(shí)間或計(jì)數(shù)時(shí)間相當(dāng)于MOS探測(cè)器的曝光時(shí)間的兩倍。
MOS探測(cè)器能減少熱噪聲，使XSTRESS系統(tǒng)能夠在高達(dá)104°F（40°C）的環(huán)境溫度下工作，且在低于探測(cè)器大動(dòng)態(tài)范圍的30%時(shí)仍有很好的信噪比。在室溫下，探測(cè)器的動(dòng)態(tài)范圍只用了2~10%。此外，MOS探測(cè)器使用起來非常快捷，在短短1秒鐘的曝光時(shí)間內(nèi)就可以得到所需的數(shù)據(jù)（如圖1所示）。

北京華歐銷售焊接應(yīng)力分析儀通過熱噪聲消除技術(shù)，XSTRESS系統(tǒng)*不需要冷卻探測(cè)器，進(jìn)一步減少了該系統(tǒng)的整體復(fù)雜性。

技術(shù)參數(shù)：

測(cè)量范圍：0-1000Mpa

測(cè)量范圍(應(yīng)力層深度):0-200μm

精確度（應(yīng)力層深度）: ±5μm

測(cè)量對(duì)象：齒輪、軸承、曲軸、凸輪軸、壓力容器等零部件

測(cè)量形狀：儀器運(yùn)動(dòng)靈活，自由的測(cè)量方法對(duì)測(cè)量物體的形狀沒有限制

PC：linux、測(cè)量軟件已安裝

ＯＳ：Windows 操作系統(tǒng)

電源：AC100V /200V

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