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JMP-2AW雙盤雙控金相磨拋機

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更新時間：2024-10-24 12:11:15瀏覽次數：367次

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產品簡介

雙盤雙控金相磨拋機是立式結構設計，便于操作，在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設備來完成，為適應我國工業和科技發展的需要，結合用戶的使用要求，我公司新設計制造成

詳細介紹

雙盤雙控金相磨拋機，在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設備來完成，為適應我國工業和科技發展的需要，結合用戶的使用要求，我公司新設計制造成

雙盤雙控金相磨拋機

四速金相試樣磨拋機。該機經久耐用，維護保養也極為方便，使用時只需更換磨盤或拋盤，就能完成各種試樣的粗磨、細磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序，為擴大不同試樣的制備要求，該的磨、拋盤直徑均大于國內同類產品。可在工作面上有更多不同線速度的選擇，可增加有效工作面20-30%，可提高試樣的磨拋質量和試樣的制備效率，并該機轉動平穩，噪音低，是一種極為理想和功能完善的*金相制樣設備。

具備單盤獨立控制及盤的旋轉方向可任意選擇和磨拋盤可快速更換的功能。本機采用了的微處理器控制系統，可使磨、拋盤均能獲得50-1500轉/分鐘之間的轉速且相互不干擾，可供兩人同時使用并分別進行磨、拋工序的操作,從而使本機展現了更加廣泛的應用性。本機具有轉動平穩、安全可靠、結構緊湊和噪音低等特點，且帶有水冷卻裝置，可以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織；再配以ABS外殼和不銹鋼標準件，在外觀上更加美觀大方，并提高了防腐、防銹性能且易清潔。本機適用于對金相試樣進行粗磨、精磨、粗拋光至精拋光的制樣，是企業、科研單位以及大專院校實驗室的理想制樣設備

主要參數：

磨盤直徑：	200mm
砂紙直徑：	200mm
轉　　速：	50/1500r/min （無級變速）
電　動　機：	變頻電機/220V（雙電機）
外形尺寸：	710×620×350mm
凈　　重：	80Kg