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mm610孔銅測(cè)厚儀

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  鍍層測(cè)厚儀

測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)片（校正片）

PCB孔銅測(cè)厚儀

銅箔測(cè)厚儀

X-RAY熒光鍍層測(cè)厚儀

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

mm610孔銅測(cè)厚儀 mm610是手持式充電池供電的孔銅測(cè)厚儀。具有自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量PCB通孔鍍銅之測(cè)厚儀，其所測(cè)出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高

詳細(xì)介紹

mm610孔銅測(cè)厚儀 mm610是手持式充電池供電的孔銅測(cè)厚儀。具有自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量PCB通孔鍍銅之測(cè)厚儀，其所測(cè)出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。
測(cè)量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能於蝕刻前、後作量測(cè)。
設(shè)計(jì)的人性化操作介面，使能一目了然輕鬆上手。
THP-10為孔銅厚度量測(cè)專用測(cè)試頭，採(cǎi)用特殊的分離可替換式探針設(shè)計(jì)，除具有精確地穩(wěn)定性，並具便利經(jīng)濟(jì)性與環(huán)保效益。

量測(cè)模式為渦電流式快速量測(cè)孔銅厚度
多功能畫面顯示明顯易讀，人性化操作介面
具有背光顯示型的LCD
可設(shè)定校正因子、補(bǔ)償值，以符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)
可設(shè)定高、低極限，方便辨別出是否超出所測(cè)量的範(fàn)圍
操作簡(jiǎn)易、方便攜帶
測(cè)量單位mil及um
標(biāo)準(zhǔn)片校正
測(cè)頭與儀器採(cǎi)用快速插拔式接頭連接
探針頭採(cǎi)用替換式可輕易更新探針頭
擁有USB傳輸介面與統(tǒng)計(jì)軟體,連接電腦可作數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
使用充電式電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又環(huán)保
詳細(xì)規(guī)格：
*人性化設(shè)計(jì)的操作顯示界面
THP-10 測(cè)試頭
量測(cè)範(fàn)圍0.04~4.0mil （0.5~102um）
誤差± 1% （根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片）
解析度1~3位（固定）
PCBzui小孔徑限制35mil （0.9mm）
PCB板厚限制30mil （0.75mm）
記憶容量15,000筆讀值
尺寸（長(zhǎng)） 130mm / （寬） 70mm / （高）30mm
輸出介面USB
重量210克
電池1 個(gè) 9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器
電池壽命可充電重覆使用