TT200新一代智能型超聲波測(cè)厚儀,采用高性能、低功耗微處理器技術(shù),基于超聲波測(cè)量原理,可以測(cè)量金屬、玻璃、陶瓷等多種材料的厚度,并對(duì)材料的聲速進(jìn)行測(cè)量。廣泛用于各種板材、管材壁厚、鍋爐容器壁厚、各種管道和壓力容器進(jìn)行厚度測(cè)量,監(jiān)測(cè)它們?cè)谑褂眠^(guò)程中受腐蝕后的減薄程度。 二、TT200超聲波測(cè)厚儀主要功能: 適合測(cè)量金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其他任何超聲波的良導(dǎo)體的厚度 可配備多種不同頻率、不同晶片尺寸的雙晶探頭使用(探頭采用的是性能優(yōu)的專用探頭,不是普通探頭) 具有探頭零點(diǎn)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)功能, 可對(duì)系統(tǒng)誤差進(jìn)行自動(dòng)修正 已知厚度可以反測(cè)聲速,以提高測(cè)量精度 具有耦合狀態(tài)提示功能 有LED背光顯示,方便在光線昏暗環(huán)境中使用 有剩余電量指示功能,可實(shí)時(shí)顯示電池剩余電量 具有自動(dòng)休眠、自動(dòng)關(guān)機(jī)等節(jié)電功能 小巧、便攜、可靠性高,適用于惡劣的操作環(huán)境,抗振動(dòng)、沖擊和電磁干擾 三、TT200超聲波測(cè)厚儀主要技術(shù)參數(shù)
四、可選探頭
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