LA-S*型植物圖像分析儀系統(tǒng)為【葉面積分析、病斑面積分析、蟲損葉面積分析、葉色分析、作物冠層分析】、【根系分析】、【年輪分析】、【瓜果剖切面分析、瓤色分檔分析】，這4大塊獨立功能特性中的2大塊內(nèi)容的任選組合，是一種方便、可在野外或?qū)嶒炇沂褂玫木C合性分析儀器，精確度遠高于傳統(tǒng)的分析儀（傳送或基于相機的類型）。采用統(tǒng)一標準，可精確、快速、無損傷地測定植物的多方面參數(shù)，功能強大、操作簡單。

詳細介紹

LA-S植物圖像分析儀系統(tǒng)（*型版）

1、用途：LA-S*型植物圖像分析儀系統(tǒng)用于植物年輪分析、根系分析、葉面積分析、病斑面積分析、蟲損葉面積分析、葉片葉色分析、作物冠層分析、瓜果剖切面分析等

2、LA-S*型植物圖像分析儀系統(tǒng)系統(tǒng)組成：成像裝置、分析軟件和電腦（電腦另配）

3、主要技術(shù)指標：

1）配光學(xué)分辨率4800×9600、A4加長的雙光源彩色掃描儀。掃描年輪、葉面積、根系的反射稿為A4加長幅面（35.6 cm×21.6 cm），正片為30 cm×20 cm，像素尺寸0.0053mm ×0.0026 mm；500萬像素拍攝儀、10000mAH的12V移動電源的輔助背光源板，可野外輔助照明3小時。該野外成像背景板zui大測量面積A4幅面，具有自動圖像校正與自動測量標定特性，可分析小至1mm²的葉片，分析誤差＜5‰、測量中的分析時間＜2秒。

2）植物年輪測量分析：可自動判讀年輪數(shù)、各年輪平均寬度、早材及晚材寬度、各年輪切向角度和面積?？勺詣觿澐殖瞿贻嗊吔?、早材邊界、晚材邊界，以及識別出很窄的樹輪，可交互刪除偽年輪、插入斷年輪，可自動生成分析年表。具有【精細】分析選項，可自動分析出≤0.2mm寬度的年輪，分析獲得的測量數(shù)據(jù)具備進一步做交叉定年、數(shù)據(jù)分析處理能力。可計算樹盤總面積，分析木材的邊材面積。

3）可一鍵化拍照測量野外活體葉面積?？扇詣拥卮笈糠治鲇嬎闳~面積，并以葉片目標邊緣標記來核對其正確性?？赏瑫r分析多張葉片面積，及可分析小至1mm²的葉片，葉面積分析誤差＜5‰、分析測量時間＜2秒。可分析多片葉葉面積、病斑面積、蟲損葉面積（含分析2/3以上葉片被嚴重蟲損的蟲損葉面積）、測量植物的葉綠素相對含量或“綠色程度"，分析葉片葉色（具有按英國*園林協(xié)會RHS比色卡的比色特性）、可分析作物冠層?？山换ミM行植物相關(guān)的各種尺寸、角度測量。

4）植物根系測量分析：（1）根總長、根平均直徑、根總面積、根總體積、根尖計數(shù)、分叉計數(shù)、交疊計數(shù)、根直徑等級分布參數(shù)、根尖段長分布，（2）可不等間距地自定義分段直徑，自動測量各直徑段長度、投影面積、表面積、體積等，及其分布參數(shù)；能進行根系的顏色分析，確定出根系存活數(shù)量，輸出不同顏色根系的直徑、長度、投影面積、表面積、體積。（3）能進行根系的拓撲分析，自動確定根的連接數(shù)、關(guān)系角等，還能單獨地自動分析主根或任意一支側(cè)根的長度和分叉數(shù)等，可單獨顯示標記根系的任意直徑段相應(yīng)各參數(shù)（分檔數(shù)、檔直徑范圍任意可改，可不等間距地自定義），并能進行根的分叉裁剪、合并、連接等修正，修正操作能回退，以快速獲得*正確的結(jié)果。（4）能用盒維數(shù)法自動測根系分形維數(shù)。可分析根瘤菌體積在根系中的占比，以客觀確定根瘤菌體貢獻量。（5）大批量的全自動根系分析，對各分析結(jié)果圖可編輯修正。還可用A4幅面的燈板來拍照分析根系。（6）能自動測量油菜果莢的果柄、果身、果喙參數(shù)。能自動測量各種粒的芒長。（7）能測各類針葉的葉面積、長度、粗細。（8）能做根系生物量分布的大批量自動化估算。

4）瓜果剖面各部位分析：可測西瓜的：縱徑、橫徑、果形指數(shù)、總面積、皮厚、空心面積、瓤色分檔分析、外周長；可測哈密瓜等甜瓜的：縱徑、橫徑、果形指數(shù)、截面積、肉厚、外周長、瓤色分檔分析、種腔（縱徑、橫徑、面積）；可測蘋果、梨等的：縱徑、橫徑、果形指數(shù)、總面積、核心面積、肉色分檔分析、外周長；可測柑橘類水果的：縱徑、橫徑、果形指數(shù)、總面積、皮厚、肉色分檔分析、外周長。

5）各分析圖像、分布圖、結(jié)果數(shù)據(jù)可保存，分析結(jié)果輸出至Excel表，可輸出分析標記圖。

選配電腦：品牌一體機（酷睿雙核CPU /8G內(nèi)存/2G顯存/500G硬盤/ 23"彩顯 /無線網(wǎng)卡）