CMI165手持式面銅測厚儀膜厚儀
面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影響。CMI165手持式面銅測厚儀膜厚儀的溫度補償功能解決了這個問題，確保測量結果**而不受銅箔溫度的影響。CMI165手持式面銅測厚儀膜厚儀這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。
CMI165手持式面銅測厚儀膜厚儀規格參數：
| 利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅 厚測量，符合EN 14571測試標準 厚度測量范圍 .化學銅:(0.25一12.7) um, (0.01-0.5) mils .電鍍銅:(2.0-254) Nm, (0.1一10) mils 儀器再現性:a二0.08 Nm at 20 Nm (0.003 mils at 0.79 mils) 強大的數據統計分析功能，包括數據記 錄、平均數、標準差和上下限提醒功
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數據顯示單位可選擇mils, um或。 儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種 語言供選擇 儀器無需特殊規格標準片，同樣可實現 蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線 寬范圍低至204 um (8 mils) 儀器可以儲存9690條檢測結果(測試日 期時間可自行設定) 測試數據通過USB2.0實現高速傳輸，也 可保存為excel格式文件 儀器為工廠預校準 客戶可根據不同應用靈活設置儀器 用戶可選擇固定或連續測量模式 儀器使用普通AA電池供電 | |
CMI165手持式面銅測厚儀膜厚儀探頭優勢：
牛津儀器磚利
檢測探頭SRP-T1
SRP-T1探針可由客戶自行替換，替換
后無需再校準即可使用
備用的SRP-T1探頭減少了用戶設備的
停工期
探針的照明功能有助于線型銅箔檢測時的準確定位
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