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半導體端面泵浦激光打標機

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更新時間：2024-10-25 12:18:06瀏覽次數(shù)：186次

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山東青島星火包裝機械有限公司

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產(chǎn)品簡介

半導體端面泵浦激光打標機

詳細介紹

半導體端面泵浦激光打標機

產(chǎn)品描述：
BCLB-半導體端面泵浦激光打標機采用的光纖耦合半導體激光端面泵浦的方式，具有可靠性高，使用壽命長，能量轉(zhuǎn)換效率高，光束質(zhì)量好，整機功耗低，半導體全固態(tài)全風冷裝置，激光源與諧振腔分體結(jié)構(gòu)，維護方便體積輕巧，方便系統(tǒng)集成等優(yōu)點。

適用材料：如尼龍、ABS、PVC、PES、鋼、鈦、銅等。
廣泛應用于汽車、集成電路（IC）、電子元件、硅晶片、電子、電器、通信、電腦、鐘表、眼鏡、首飾、工藝裝飾品等行業(yè)。

技術參數(shù)：

平均輸出功率：10W
激光波長:1064nm
打標幅面：70×70mm /110×110mm /150×150mm /175×175mm(可選)
重復精度：±0.001mm
較小線寬：0.01mm
電源： AC220V±15% 50KHz 1KW