半導體 高壓加速老化試驗箱|試驗機
用途
廣泛應用于線路板,多層線路板,IC半導體,LCD,磁鐵等產品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。
廣泛應用于線路板,多層線路板,IC半導體,LCD,磁鐵等產品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。
技術規格
1.使用溫度121℃；132℃；（143℃特殊選用）
2.使用濕度100％RH飽和蒸氣濕度
3.使用蒸氣壓力（壓力）1個環境大氣壓 +0.0Kg／cm2 - 2.0Kg／cm2 ；（3.0Kg／cm2屬于特殊規格）
4.循環方式水蒸氣自然對流循環
5.安全保護裝置缺水保護，超壓保護、 （具有自動／手動補水功能，自動瀉壓功能）
6.配 件不銹鋼隔板兩層
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3.使用蒸氣壓力（壓力）1個環境大氣壓 +0.0Kg／cm2 - 2.0Kg／cm2 ；（3.0Kg／cm2屬于特殊規格）
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5.安全保護裝置缺水保護，超壓保護、 （具有自動／手動補水功能，自動瀉壓功能）
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測試溫度時間參考表
裸露物品
（一）、試驗溫度 121℃
1.試驗時間 5~20分鐘
2.干燥時間 2分鐘
（二）、試驗溫度 132℃
1.試驗時間 5~10分鐘
2.干燥時間 2分鐘
薄布包裝
（一）、試驗溫度 121℃
1.試驗時間 20~25分鐘
2.干燥時間 3分鐘
（二）、試驗溫度 132℃
1.試驗時間 10~15分鐘
2.干燥時間 3分鐘
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1.試驗時間 20~25分鐘
2.干燥時間 3分鐘
（二）、試驗溫度 132℃
1.試驗時間 10~15分鐘
2.干燥時間 3分鐘
厚布包裝
（一）、試驗溫度 121℃
1.試驗時間 25~30分鐘
2.干燥時間 5分鐘
（一）、試驗溫度 121℃
1.試驗時間 25~30分鐘
2.干燥時間 5分鐘
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