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上海衡翼精密儀器有限公司
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芯片卡雙邊動態彎扭試驗機核心功能與測試原理

時間:2025/3/20閱讀:177
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  芯片卡雙邊動態彎扭試驗機核心功能與測試原理:
 
  1‌.動態彎扭復合測試‌
 
  設備可同時對芯片卡施加‌長邊彎曲‌(位移量20mm±1mm)和‌短邊彎曲‌(位移量10mm±1mm),并疊加‌±15°雙向扭轉角度‌(總角度30°),模擬卡片在動態彎扭復合應力下的疲勞失效過程‌。
 
  2‌.多工位并行檢測‌
 
  配備15個獨立工位(長邊5工位、短邊5工位、扭轉5工位),支持批量測試智能卡、RFID標簽等產品的機械耐久性‌。
 
  芯片卡雙邊動態彎扭試驗機儀器介紹:
 
  IC卡動態彎扭測試儀用于檢測磁條卡,IC芯片卡,集成電路卡等卡的彎曲和扭曲性能測試。
 
  本產品適用于軌道交通卡、銀行磁卡、醫療保險卡、智能卡、地鐵卡、通訊卡、公交卡、會員卡等系列磁卡的反復彎曲扭轉試驗,主要用于大專院校、科研單位、質量檢測中心、企業單位品質檢測部門、實驗室等磁卡的物理力學性能、工藝性能的測試和分板研究,深受廣大用戶青睞。
 
  芯片卡動態雙邊彎扭試驗機是測試時對IC卡施加‌±15°‌的交替扭轉角度(雙向總角度30°),并疊加長邊‌20mm‌和短邊‌10mm‌的彎曲位移,模擬卡片的動態彎扭應力環境‌。支持‌1~9999次‌循環測試,檢測卡體疲勞壽命及芯片/磁條的耐久。用于驗證銀行卡、交通卡等‌磁條/芯片卡‌在頻繁彎折場景(如錢包擠壓)下的可靠性‌。
 
  IC卡動態彎曲雙向扭轉試驗機是一種專門用于測試IC卡(智能卡)在動態彎曲和雙向扭轉條件下的耐久性和機械性能的設備。
 
  衡翼IC卡動態彎曲雙向扭試驗機常見標準:
 
  ‌GB/T 17554.1-2006‌ 識別卡測試標準‌
 
  ‌ISO 10373‌ 國際智能卡機械特性測試規范‌
 
  ISO/IEC 7810:識別卡的物理特性標準。
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  芯片卡雙邊動態彎扭試驗機技術指標:
 
  型號:HY(IC)
 
  測試速度:彎曲 扭曲30r/min及0.5Hz
 
  測試周期:1~9999次
 
  扭曲度 :±15°±1° 雙向d=86 mm
 
  正反向各15°,總扭曲角度30°
 
  長邊大位移量為20mm(+0.00mm,-1 mm)
 
  長邊小位移量為2mm±0.50mm,
 
  短邊大位移量為10mm(+0.00mm,-1 mm)
 
  長邊小位移量為1mm±0.50mm,
 
  夾具安裝尺寸按照國家標準執行。
 
  長邊彎曲工位數:5工位
 
  短邊彎曲工位數:5工位
 
  雙向扭轉工位數:5工位
 
  外形尺寸:L670 X W380 X H220
 
  儀器重量:70kg
 
  電 壓:AC220V±5%
 
  功 率:35W
 

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