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300kV高功率微米焦點(diǎn)及奈米焦點(diǎn)3D X-ray CT

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東莞市好邁電子科技有限公司

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主要功能：高功率微焦點(diǎn)射線管300kV/500W可選雙射線管180kV/15W超高性能的納米焦點(diǎn)可選配100um像素尺寸的高動(dòng)態(tài)對(duì)比平板探測(cè)器M300可搭配Scatter|correct

詳細(xì)介紹

主要功能：

高功率微焦點(diǎn)射線管300 kV / 500 W
可選雙射線管180kV/15W超高性能的納米焦點(diǎn)
可選配100um像素尺寸的高動(dòng)態(tài)對(duì)比平板探測(cè)器
M300可搭配Scatter|correct，針對(duì)金屬散射偽影能夠降低影響
樣品尺寸Ø500 x H600 mm
樣品載重最重50kg
可選配自動(dòng)機(jī)械手臂，來(lái)達(dá)到自動(dòng)化拍攝工作

■ 自動(dòng)化排程檢測(cè)
使用可選的自動(dòng)化排程檢測(cè)配置，您可以自動(dòng)化您的檢測(cè)分析。借助用于自動(dòng)上樣的機(jī)器手臂，一名操作員無(wú)需培訓(xùn)即可同時(shí)運(yùn)行多個(gè)系統(tǒng)。因此您可以通過(guò)高再現(xiàn)性、長(zhǎng)期穩(wěn)定性和高檢測(cè)吞吐量將操作員生產(chǎn)力提高四倍并節(jié)省運(yùn)營(yíng)成本。

■ 量測(cè)2.0

使用CT進(jìn)行可重現(xiàn)的精密3D計(jì)量3D CT與傳統(tǒng)的觸覺(jué)或光學(xué)坐標(biāo)測(cè)量機(jī)(CMM)相比具有很大的優(yōu)勢(shì)——尤其是在有隱藏或困難表面的復(fù)雜零件時(shí)。新的True|position和Ruby|plate技術(shù)將計(jì)量工作流程和精度提升到一個(gè)新的性能水平。這些允許改進(jìn)的VDI 2630符合精度規(guī)范和多位置性能驗(yàn)證的三倍速度。由于自動(dòng)化的工作流程、新的Ruby|plate校準(zhǔn)模型(正在申請(qǐng))以及使用溫度傳感器補(bǔ)償熱漂移效應(yīng)，這成為可能。

項(xiàng)目	描述
電壓	300kV
功率	500W
雙光管配置(選配)	180kV/15W/鉆石靶材
燈絲	預(yù)校正燈絲系統(tǒng)，簡(jiǎn)單快速更換燈絲，不需要校正
靶材	傳統(tǒng)鎢靶材(可選配High-Flux Target可提高檢測(cè)效率以及能量)
細(xì)節(jié)分辨能力	<1um / <0.2um (選配奈米管）
最小體素尺寸	<2um / <1um (搭配Dyna41\|100） <0.5um (Dyna41\|100+nanofocus tube)
X光管類型	開(kāi)放式微米射線管(雙光管配置開(kāi)放式奈米射線管)
量測(cè)精度	(3.8+L/100 mm) μm referring to VDI 2630-1.3 guideline*
探測(cè)器	Dyan41\|200, 410 x 410 mm detection area, 4M pixel
探測(cè)器	Dyan41\|100, 410 x 410 mm detection area, 16M pixel
幾何放大倍率(CT)	1.3x~100x / 200x (選配奈米管)
樣品尺寸/重量	500 mm x 600 mm / 50kg
防碰撞系統(tǒng)	雷射自動(dòng)防碰撞系統(tǒng)(可手動(dòng)取消提升提高放大倍率)
設(shè)備尺寸(寬度高度深度)	2,620 mm x 2,060 mm x 1,570 mm; 加上控制臺(tái) 深度2980
總量	大約7.960 kg
輻射安全	全機(jī)防輻射安全機(jī)柜，依據(jù)德國(guó)Rö和美國(guó)性能標(biāo)準(zhǔn)21 CFR Subchapter J.，輻射安全機(jī)柜可達(dá)防護(hù)程度，不需要其他形式的認(rèn)證。但因地區(qū)所制定的限制或許可證不在此限。
選配功能	散射偽影校正系統(tǒng) 2D 影像拍攝軟件

? 地質(zhì)/生物科學(xué)
高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)廣泛用于檢測(cè)地質(zhì)樣品，例如:新資源的探索。高分辨率CT-系統(tǒng)以微觀高解析提供巖石樣品、粘合劑、膠合劑和空洞的3D圖像，并說(shuō)明分辨特定的樣品特征，如含油巖石中空洞的大小和位置。

? 塑料工程
在塑料工程中，高分辨率的X射線技術(shù)用于通過(guò)探測(cè)縮孔、水泡、焊接線和裂縫并分析缺陷來(lái)優(yōu)化鑄造和噴涂過(guò)程。 X射線計(jì)算器斷層掃描(micro ct與nano ct)提供具有以下物體特點(diǎn)的3D圖像：如晶粒流模式和填料分布，以及低對(duì)比度缺陷。
玻璃纖維增強(qiáng)塑料樣品的nano-CT^®：玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的排列和分布都清晰可見(jiàn)。纖維大約有10um寬。

? 測(cè)量
用X射線進(jìn)行的3D測(cè)量是的可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無(wú)損測(cè)量的技術(shù)。通過(guò)與傳統(tǒng)式觸覺(jué)坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)的比較，對(duì)一個(gè)物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲點(diǎn): 包括所有無(wú)法使用其他測(cè)量方法無(wú)損害進(jìn)入的隱蔽形體，如底切。v/tome/xs有一個(gè)特殊的3D測(cè)量包，其中包含空間測(cè)量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊，具有可能的精度，可再現(xiàn)且具親和力。除了2D壁厚測(cè)量外，CT資料可以快速方便地與CAD資料進(jìn)行比較，例如，分析完成組件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。
對(duì)氣缸蓋3個(gè)裝置的CAD差異分析和測(cè)量。

? 傳感器學(xué)和電氣工程
在傳感器和電子組件的檢測(cè)中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。甚至可以檢測(cè)半導(dǎo)體組件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無(wú)需拆卸設(shè)備。
Nano-CT^®顯示CSP組件的焊接接點(diǎn)。焊接接點(diǎn)的3D形狀，約直徑400um，空隙間隙分布清晰可見(jiàn)。焊接接點(diǎn)內(nèi)部，不同的共晶焊料相是可見(jiàn)的。

? 材料科學(xué)
高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)用于檢測(cè)材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也可應(yīng)用于地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀上是3D可視的。
玻璃纖維復(fù)合材料的nano-CT^®：纖維氈(藍(lán)色)的纖維方向和基質(zhì)樹(shù)脂(橙色)會(huì)清楚顯示出來(lái)。圖片右邊：樹(shù)脂內(nèi)的空洞會(huì)以暗體出現(xiàn)。左邊：樹(shù)脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。氈內(nèi)的單跟纖維是可見(jiàn)的。

? 3D計(jì)算機(jī)斷層掃描
工業(yè)X射線3D計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro-ct 與nano-ct) 的標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)及3D測(cè)量。phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開(kāi)辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。
SMD傳感器的nanoCT^®, 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm)。三維X射線圖像顯示了后蓋后的內(nèi)部線圈。在任何常規(guī)的X光片中，圖層面板都是重迭的，但nanoCT^®成功地將對(duì)象逐層顯示。

? 缺陷分析
針對(duì)各種不同材質(zhì)與不同結(jié)構(gòu)，時(shí)常會(huì)有一些組裝后或是加工后所產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)缺陷，例如：焊接處理不當(dāng)、雷射熔接不良?xì)馀荨⒔M裝后的位置偏移…等等，這些缺陷往往因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)復(fù)雜無(wú)法利用2D影像找到問(wèn)題，3D CT可以有效地找出問(wèn)題，并且可以重現(xiàn)區(qū)域影像，讓我們?cè)诜治鰰r(shí)可你更直觀的看到問(wèn)題發(fā)生時(shí)的狀況，以便可以提出更完整的解決方案。

關(guān)鍵詞：溫度傳感器校準(zhǔn)儀傳感器絕緣子電子設(shè)備