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東莞市好邁電子科技有限公司
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phoenix的micromelxneo和nanomelxneo系列產品將高分辨率的2DX射線技術和3DCT技術地集成于一套系統
phoenix的micromelx neo和nanomelx neo 系列產品將高分辨率的2D X射線技術和3D CT技術地集成于一套系統。多項的創新設計，以及的定位精度，使得這套系統成為科學研究、缺陷分析、過程和質量控制等領域可靠有效的解決方案。
全新鉆石靶材
 | FLASHTM
 |
Planar CT平面CT系統，提供切片以及整個立體結構的影像
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 |  左上：完成Planar CT 后，無上下重迭影像 右下：傳統2D影像，影像重迭較難分析 |
標準CT計算機斷層掃描
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 打線影像 | |
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 電壓 | 160 kV |
| 功率 | 20 W |
| 燈絲 | 預校正燈絲系統，簡單快速更換燈絲，不需要校正 |
| 靶材 | 傳統鎢靶材(可選配鉆石靶材) |
| 細節分辨率 | 可達0.5um |
| X光管類型 | 開放式微米射線管 |
| 探測器 | 非晶硅平板探測器 |
| CMOS平板探測器 | |
| 幾何放大倍率 | 1,970x |
| 27吋屏幕總放大倍率 | 7200 |
| 檢測區域 | 460 mm x 360 mm (18"*14")有旋轉平臺 610 mm x 510mm (24" x 20")無旋轉平臺 |
| 樣品尺寸/重量 | 680 mm x 635 mm (27" x 25") / 10 kg (22 lbs.) |
| 傾斜角度和旋轉 | 可持續調整斜視角度到70° 旋轉角度0°-360° |
| 操作方式 | Joystick或鼠標（手動模式），CNC (自動模式) |
| 操控輔助 | 檢測過程中，點擊’n-to-move功能，點擊’n-zoom-to 功能，操控機構保證樣品等中心運動 |
| 定位輔助 | 選配 |
| 防碰撞系統 | 雷射自動防碰撞系統（可手動取消提升提高放大倍率) |
| 設備尺寸(寬度*高度*深度) | 2,160 mm x 1,920 mm x 1,590 mm (85" x 75.6" x 62.6"), (不包括控制平臺) |
| 總量 | 大約3,100 kg / 6,835 lbs. |
| 輻射安全 | 全機防輻射安全機柜，依據德國Rö和美國性能標準21 CFR Subchapter J.，輻射安全機柜可達防護程度，不需要其他形式的認證。但因地區所制定的限制或許可證不在此限。 |
| 圖像處理軟件 | phoenix x|act：基于CAD導入功能的x射線檢測軟件包含了影像增強處理功能，測量功能，以及簡便快速的基于CAD數據的自動定位檢測程序。 bga|模塊(標準)：直觀的BGA焊點自動分析 vc|模塊(標準)：直觀的空隙自動計算軟件，包括多重芯片的貼裝檢測 |
| 軟件配置(選配) | x|act BGA檢查模塊：基于CAD數據的BGA焊點自動分析 x|act PTH檢測模塊：基于CAD數據的PTH焊點自動分析 qfp|模塊：自動檢測QFP焊點 qfn|模塊：自動檢測QFN/MLF焊點 pth|模塊：自動檢測PTH焊點 c4|模塊：在背景結構下的圓形焊點分析，如C4凸點 ml|模塊：多層線路板的檢測 質量|評審：用于返工和缺陷顯示的可視化模塊 Flash!TM：Waygate Technologies的影像優化技術 |
| planarCT 模塊：非破壞性平板二維切片和三維數據分析包括3D|viewer software | |
| 硬件配置(選配) | 傾斜/旋轉單元：傾斜± 45° 與連續360°旋轉，樣品載重2kg 手動條形碼掃描儀：用于產品識別 |
| CT功能(選配) | 數據采集/重建軟件：phoenix datos|x 結合二維與三維(CT) 操作的升級模塊 CT操控單元：高精度旋轉軸 幾何放大倍率：100 x (CT) 體素分別率：可達2微米，依實際尺寸而定 |
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