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激光打孔相關技術：
由于激光打孔是利用功率密度為l07-109W/cm2的高能激光束對材料進行瞬時作用,作用時間只有10－3-10－5s,因此激光打孔速度非常快。將高效能激光器與高精度的機床及控制系統配合,通過微處理機進行程序控制,可以實現高效率打孔。在不同的工件上激光打孔與電火花打孔及機械鉆孔相比,效率提高l0-1000倍。
激光打孔機由五大部分組成：半導體激光器、電氣系統、光學系統，投影系統和三坐標移動工作臺。五個組成部分相互配合從而完成打孔任務。
半導體激光器主要負責產生激光光源，電氣系統主要負責對激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續式等)，而光學系統的功能則是將激光束精確地聚焦到工件的加工部位上。為此，它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準裝置兩個部分。投影系統用來顯示工件背面情況。
工作臺則由人工控制或采用數控裝置控制，在三坐標方向移動，方便又準確地調整工件位置。工作臺上加工區的臺面一般用玻璃制成，因為不透光的金屬臺面會給檢測帶來不便，而且臺面會在工件被打穿后遭受破壞。工作臺上方的聚焦物鏡下設有吸、吹氣裝置，以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。
根據小孔的尺寸范圍劃分為六檔：
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);
超微孔:<0.001(mm)。
精密激光打孔機技術指標：
型號： XH-B200;
技術參數：
zui大激光功率：200W;
激 光 波 長：1064NM；
zui小光斑直徑：0.015MM；
脈 沖 寬 度 ：0.1MS-20MS;
zui 大 孔 深 ：5MM；
瞄 準 定 位 ：紅光指示（可選CCD監視）；
控 制 系 統 ：PC或PLC
激光脈沖頻率：0.1--100HZ；
工作 臺 行程：300×300MM，或定做；
整機耗電功率：10KW;
電 力 需 求 ：AC380V/50HZ/30A;
系統外型尺寸：1550×650×1200MM;
冷 卻 方 式 ：水冷！
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